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标题: ic-package-pcb co-design 本月8号开课 [打印本页]
作者: amao    时间: 2018-12-3 14:12
标题: ic-package-pcb co-design 本月8号开课
本帖最后由 amao 于 2018-12-3 14:14 编辑 : b( L; Y5 z. ?# I' T$ ^  j! B0 w
) h- S' U% z$ p% p5 ^# y3 P. O
这门课程我觉得我是第一个这么无私正式开讲的！有兴趣的同学欢迎现场交流。' W  y$ s2 {4 U: r$ h6 z
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作者: 96321478    时间: 2018-12-5 10:18
看起来干货满满，已入群报名
作者: zeus    时间: 2018-12-9 22:57
没有课后讨论和心得分享吗？
作者: hjhua555    时间: 2019-1-24 17:17
想提升自己SUBSTRATE 设计能力
作者: gochip    时间: 2019-4-18 19:10
错过了，什么时候再开啊
作者: wangqin    时间: 2019-8-30 16:56
毛老师，什么时候再开这样的课程啊？



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