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标题: 这句话对吗？ [打印本页]
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-9 20:10
标题: 这句话对吗？
本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑
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1. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号
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在网上看到的
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但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好，应该走高速信号

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1 {9 M" Q  \+ W9 g6 v( y& D. A/ S+ ^0 ]; t
不知道到底那种说法对
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-9 20:51
现在网上的资料满天飞
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 12:42
得看你的电源层的情况了，如果你的电源层很干净，是个整平面，同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的，在电源层和GND层之间走信号层时，尽量让你的信号平面靠近你的GND平面，同时要特别注意你的电源层的分割
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-10 14:11
我的电源层要分割+ V5 z3 i+ w' ]+ F
3.3V
' R6 D5 D  Y0 V" M1.4V
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 16:35
这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。$ @4 O3 Z6 f8 ?  Y6 O! E- F. ~
如果对EMC要求不是很严的话，高速信号也可以考虑走表层，这样还可以避免过孔效应
作者: forevercgh    时间: 2009-3-10 18:13
这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...2 c) A2 a( b' _
yxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35

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请问什么是“背钻”
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 20:16
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊！从反面用大一点的钻头，对工厂的工艺能力要求很高，主要是为了消除过孔的stub
作者: xspartan    时间: 2009-3-12 09:17
没有对错之分 一句空泛的话



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