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标题: 请问用cadence设计IC封装基板，有没有什么书推荐？ [打印本页]

作者: yangjian1986 时间: 2018-10-25 17:13
标题: 请问用cadence设计IC封装基板，有没有什么书推荐？
我网上看了【IC封装基础和工程设计实例】只有电子档的，没有纸质的呢？

作者: zfmlive 时间: 2018-10-25 18:47
貌似有，阿毛大神的书

作者: EDNA 时间: 2019-1-14 10:18
我也想知道，是用SIP设计吗

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