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标题: 如何在高速PCB设计时做好EMI控制 [打印本页]

作者: A-Lin    时间: 2018-10-25 10:55
标题: 如何在高速PCB设计时做好EMI控制
如何在高速PCB设计时做好EMI控制
       EMI产生的原因多种多样,不可避免。在进行系统设计的时候,我们又必须要考虑到EMI存在的可能性。还是那句话,简单实用才是硬道理!最直接最实际的抑制EMI的手段和方式才是好方法。这节里我们将针对高速PCB设计,来分析如何进行EMI控制。! E9 ?( J$ z4 l% d5 V
  1 传输线RLC参数和EMI4 Q8 c* [- j, `( j
  对于PCB板来说,PCB上的每一条走线都可以有用三个基本的分布参数来对它进行描述,即电阻,电容和电感。在EMI和阻抗的控制中,电感和电容的作用很大。( ~. p6 i" d& B5 m
  电容是电路系统存储系统电能的元件。任何相邻的两条传输线之间,两层PCB导电层之间以及电压层和周围的地平面之间都可以组成电容。在这些所有的电容中,传输线和它的回流电流之间组成的电容数值最大,也数量最多,因为任何的传输线,它都会在它的周围通过某种导电物质形成回流。根据电容的公式:C=εs/(4kπd),他们之间形成的电容的大小和传输线到参考平面的距离成反比,和传输线的直径(横截面积)成正比。我们都知道,如果电容的数值越大,那么他们之间存储的电场能量也越多,换句话说,他往外部泄露系统能量的比率将更少,那么这个系统产生的EMI就会得到一定的抑制作用。
$ R$ C! a. F) e( L! d* G  
作者: clp783    时间: 2018-10-25 11:30
如何控制。
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作者: 随心所语    时间: 2018-10-25 15:11
谢谢
作者: wangmn    时间: 2018-10-26 16:04
学习学习
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