EDA365电子论坛网
标题:
PCB制作与电磁兼容杂谈
[打印本页]
作者:
Zedd
时间:
2018-10-23 11:13
标题:
PCB制作与电磁兼容杂谈
1 N' H1 {* Y/ l) o- g! Q7 A
转——
PCB制作与电磁兼容杂谈
PCB
布局设计检视要素
; I6 f! l$ k+ A
布局的
DFM
要求
" p2 u/ l0 ^. |8 H. b2 ?7 A4 |
: c- ^6 K, k1 b
1
已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
8 M. s4 T1 s" X
2
坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
$ L y8 k1 B+ o; g& ^
3 PCB
实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
9 m' C- c; L* G* l) v+ ]) K& {
4
拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
* F: }9 M5 s& F* J/ ~
5
板外框平滑弧度
197mil
，或者按结构尺寸图设计。
/ O4 D6 T0 u7 g7 E4 _( U- q- Y9 ?: e
6
普通板有
200mil
工艺边；背板左右两边留有工艺边大于
400mil
，上下两边留有工艺边大于
680mil
。
器件摆放与开窗位置不冲突。
: j2 q! P& O# f
7
各种需加的附加孔（
ICT
定位孔
125mil
、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
/ t( |: z: f9 v7 o" {
8
过波峰焊加工的器件
pin
间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
# K9 ~% s4 H3 B$ r) P
9
器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于
20mil
、
IC
大于
80mil
、
BGA
大于
200mil
。
2 z4 o! T' w+ p1 F1 `$ B% Z
10
压接件在元件面距高于它的器件大于
120mil
，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
1 b- v \3 ^- [% m) _
11
高器件之间无矮小器件，且高度大于
10mm
的器件之间
5mm
内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
9 o+ o' }* E9 ]1 B1 }; k1 y
12
极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件
X
、
Y
向各自方向相同。
: d/ {4 |! p* t# ^ W
13
所有器件有明确标识，没有
P*
，
REF
等不明确标识。
6 {! O V- Z' k. v# o: N( ~
14
含贴片器件的面有
3
个定位光标，呈
"L"
状放置。定位光标中心离板边缘距离大于
240mil
。
5 V5 H$ m* \$ B( ]* ?$ H1 o
15
如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于
PCB
加工与装配。
4 a$ m2 k \- ]: ]( V6 L- M
16
有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径
40mil
，边缘距
16mil
。
~% h- H z$ e* M- \: {3 I) A2 M
17
用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
6 l0 c$ r) N1 P8 F6 m& S& `
布局的热设计要求
- Q1 R0 t; D4 _
18
发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
, p: d7 r8 X1 g. t0 \
19
散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
+ D# y' X; J7 Y' w9 |: z) H
: Z+ b4 O y( _+ j0 h
2 C% k4 G! m) _. b2 ^0 r1 x2 Z" {
作者:
Nlan00
时间:
2018-10-23 11:36
学习学习
: ]0 E" j0 Q/ z
作者:
abcde1234
时间:
2018-10-23 16:36
感谢分享
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2