将EMI／EMC控制在摇篮之中 - EDA365电子论坛网

0 引言
      电子研发工程师最常采用的EMI／EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI／EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI／EMC所应考虑的问题。

1 PCB板设计
1.1 PCB板层数与功能分布
      当设计一个电路板时，首先要考虑的是PCB板的层数及信号、电源、地的分布。层数的决定在于功能规格、噪声抑制、信号种类、走线分布排列、阻抗匹配、有源组件密度、网络数目等。在PCB层面压制射频辐射更胜于在机壳或金属涂装于塑料壳上下功夫。
表1显示的是电路板层数与信号、电源、地的通用分配方式。这些分配方式并非一成不变的，可依功能要求及所须绕线层数(Rounting Layers)要求适当修改。须把握的重点是每一个绕线层必定要相邻一个完整平面。
      PCB一般都是偶数层，两层板常用于低于10 kHz频率要求。如果提供多于3个完整平面，即：一个电源两个地，将最高速clock布线于相邻ground plane且不相邻于power plane，可得最佳之EMI效果。这是PCB上抑制EMI抑制的基本观念。