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随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的热量呢? MAP系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫广泛地应用在LED硅胶照明,汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。1 [9 i1 y/ n4 H. a: D( r
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* U- Y* V# d. ?3 B. W# o. Y1 t MAP-05导热垫目前广泛应用于投光灯具发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量,用于灯具器件表面为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温160℃条件下持续测试150小时,性能稳定;适用于投光天花灯,幕墙灯. LED花园灯.LED硅胶保险丝灯. LED硅胶像素灯. LED水底灯. LED防水投光灯. LED PAR灯. LED灯杯系列. LED大功率灯杯系列. LED广告字型灯的配合铝基板满足灯具散热需求。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的理想产品。 9 U2 n! V) Z F7 T: f7 u2 |& o& [& z. p" U0 x