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标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!! [打印本页]
作者: terence    时间: 2009-3-6 15:40
标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

; F( K' [4 ^: N
“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
$ G$ X8 A$ W% H# A) B
值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
( f. C2 b4 a1 T. C* Z; G6 b8 b研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： ( B. z$ w' `. t
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会" m$ t! E7 V. I4 B# N( D0 ?8 @9 k  }4 M
二、培训地点、时间:
; X( L1 g& }' ^7 E3 E
苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
5 b. Y/ M  d+ D% g( f2 W9 e# R三、培训费用：
* ?7 Y0 \6 j2 l, _- W2 d培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
0 D4 \) ^0 P9 i! F, Z; u& Z1 B证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
# g6 i+ u5 H! q6 l/ R* X2 n( D注：如果人数在3人以上请提前电话预约。+ M! u' J2 n7 F
午餐：免费；6 y3 a& S  X% Z; Y4 Q; I! Z
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。) _; P) B4 g& i2 B( n3 |0 Q
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
2 |" ^7 L( C. a0 o: X* i# a五、课程提纲：
3 |) x  y8 b2 I
1、集成电路里的材料科学基础知识
a) 金属相位与金属相图
b) 形变与机械性能
c) 失效分析有用的设备
d) 集成电路封装结构的常用材料
2、失效分析在集成电路封装里的应用案例
a)
; Q) e6 S5 P3 N4 L封装结构的常见失效现象
b)
! u' f/ \) S" e1 Y0 [" h* [1 _# d' f硅晶元的基础知识
c)7 V; Z) r. j2 l' A- L
封装材料特性与失效案例
3、可焊性与失效分析
a) 可焊性的基础知识研究
b)" B4 e" t4 _6 `7 T6 y  W
镀层结构效应
c)" ~9 C9 Y: y) p) G; L
金属间化合物的生长与可焊性案例
4、
  J! K( N- M& {- `# b' ?3 B" ^7 |引脚镀层失效分析
a)1 K2 f/ q+ e- v, J1 i( c5 ~, l2 E- L
非对称性引起的引脚侧移失效案例
b)" T% K6 r" u. f* M* G
锡须案例分析
c)/ @' |: A% N: s# e
枝晶案例分析
d)/ U6 k+ n% Q+ m) n" e
铅枝晶案例分析
e)" d8 X; C; T( R  _
金枝晶案例分析
f)
1 n2 s* ^1 a! U' K; M5 x% n; P* y铜枝晶案例分析
5、: j- X* }( p$ E- A
焊锡连接性失效分析
6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
8、失效分析的基本流程概论
a)
" i2 d4 y% s( V  m0 P+ D6 a3 P# B& b失效分析概念区别介绍
b)
( v. q* p1 t" }0 `+ T通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
9、IC元器件失效分析案例讲解
c)
5 ~3 R% A% \1 |# R失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d)& i* F% a+ B' M
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e)& H; O& V& A; w0 {5 S3 y
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f)4 e8 F) R6 D4 u2 C- a6 c
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g), N. n5 Z0 r7 Y( J
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h)* S3 c6 j7 n) _5 y: L5 F
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i)4 Y) t9 V/ T, M2 O
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j)
8 a  K$ @* u: x+ b: V2 d5 ^0 X  eESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
10、PCBA与组装失效分析案例讲解
a)4 t+ U7 X' G" v9 f7 i8 `% t8 r' T
PCB黑焊盘典型失效案例
b), E/ D8 I9 t/ ^: E
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c)( {1 k3 T; n* D( h6 e
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d)  j; t% H& f. r
无铅过渡的润湿不良典型案例
e)4 D, j/ [$ Y: Z/ P7 M9 k3 ]& Y
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
11、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
g)
# |# m; C  X. r/ @" Y1 \8 V4 R外观光学显微分析
h)
. M" H6 n/ n( r电学失效验证
i)
2 z8 ?$ f  B! C' W3 ?2 s& iX-ray透视检查
j)" {  I6 B) O9 E8 L; L
SAM声学扫描观察
k)
& g" O5 u# x0 _2 b% C* n开封Decap
l)" n6 f! f1 y9 T
内部光学检查
m)
' U, A6 p6 Q3 y* ]2 g! FEMMI光电子辐射显微观察
n)' l4 J1 J5 e! Z2 d! _+ V/ C2 g! M' c
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing
o)
% v! L! \6 X* I# N3 ^" r4 f金相切片Cross-section
p)" e6 w$ H- V% h& N& O1 H1 ?
FIB分析
q)
6 M! r- L! n% F电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
12、可靠性案例：
a)8 f1 ~% z, y( ^  t
整机的MTBF计算案例
b)
9 k( E3 Y- W. b7 W6 B: v, R集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例
13、可靠性检测设备与技术手段概论
a)
9 z, p9 M8 \+ e" _3 I' n! V4 W+ V  R盐雾实验Salt
b)
6 u0 n. {) c7 U. o紫外与太阳辐射UV
c)
: C# n( N; Y1 Z" B- Q# i回流敏感度测试MSL
d)" h+ c: H+ e$ Y# J; E, C8 t
高加速寿命试验HALT
六、师资介绍：

1 [6 j; e8 |; `9 I8 r5 nTim Fai Lam博士6 u+ c# h; _3 G, R
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂8 s) @- j# K5 e  F0 }- G" W' y$ s
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。0 [$ L: \- s- d( _- b( _* A' z* u9 L

3 d7 b2 p' K7 o* p( J刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
7 {: E- }9 `' ?6 {. F1 }
: J- G' j, h" Q" V七、联系方式：/ H) I6 H& i/ k. W* f' Y! ~6 i
电' T% E! j& e/ F3 _0 d, C1 j/ i
话：0512-69170010-8249 |9 U/ V: H4 [
传  {  d& U& f7 C/ u+ U/ S
真：0512-69176059' g* T, U" ]  {+ k: d1 }7 j) T
手
% Q, g2 ]" m- [机: 13732649024
E-MAIL: liuhaibo339@126.com
4 k/ `4 r* d, D+ Y! N
联系人：刘海波
$ w/ j- w. [8 Z- S
; _$ K/ G- P+ }* \# X
华碧检测（FALAB）
2009年02月16日
附图一：( ~& B$ s% X. P2 R) m' _) U$ P

" W) ?7 r: y/ n1 p+ Y+ [
: i* z- E% f1 M; [( l1 T9 k) @" ~ $ y2 f2 Z( a% R  Y
回 执 表
报名单位名称：: O+ _# m; b- X0 e
序
2 K4 J. R7 I2 @2 y		姓 名
% Z3 n+ G* l3 n' w# ^- S		性别8 z* T/ z. H5 H
职务
8 q4 S0 @, e0 R% v, u8 v' a		电 话
3 t' d: ^; W8 f7 W% ~4 n  t
邮 箱
1
" l, C7 C1 I2 f6 _1 T) _* |/ x5 L		1 V% K: F( W1 x
/ x% [8 u2 m* y7 s: q1 t

) k# X: c: s1 l/ X
, x8 |2 L' U; O) r; n! L# w) N
4 _* a) k1 J) D3 \, O# m3 A: P3 I; b4 X( t
6 w7 W) t. U) d7 M6 x4 u
2 I: ]3 ~9 V9 w) I
 % a4 v5 C9 R: k! X# d* A$ d% u  [
2
! F4 W' @) \* i, O; @5 g- w		' q7 E) q5 \8 C$ s; A+ H6 g
1 r1 y8 P2 ?! Y1 s8 o
! ~7 \( R( N& c, w; B1 U
2 n/ n* N7 r' j  M! i- H

. M+ [( j6 F7 Y. ?8 V" H8 g& [5 {1 ?8 h$ Z
' |7 G  b# ]' U2 n. P1 [2 q
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 1 U1 ]! g( T0 B6 l+ w6 d( w! M+ R2 N
3
* ^6 h  b( G: e  Z- ^
: y, w7 b: m1 `: F2 O/ J& S
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. z. L/ s8 |" E% m. L" t$ m* i
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44 ]! G. d5 @! ]0 V# ]* e; i5 ]
 9 h7 G( Y/ s9 D! H/ o3 r( i( e) H
5 w' P1 j' W7 M$ `* ~+ N7 Q, ?
5 U% v/ r6 T. X: `, m2 V
/ s$ c$ g4 s' G5 T% [: }
$ [+ H( f% [; g1 F# M5 D/ c
是否住宿
是□
) U4 N- M0 p5 |+ D: f- C1 R# Y否□
3 P: X0 q- t, X1 ]* M
食宿标准
宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。0 z& \3 L7 L0 h; |  e2 L
请注明欲参加班次（请在括号里打√）/ e# D5 R: w, i+ F5 L
苏州〖 〗2008年3月 14日
+ V6 F+ {% u% z, z* ~2 u" ?- C; `4 r
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
, a% [5 a/ Q/ N& z/ k      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。. ?3 K: v/ r2 J1 p0 v( K) m, O

3 x+ g' G. f  l, n* n7 E- w3 _* C- x% \
发件人：                                       电话：
华碧技术培训中心2009年培训计划
序号
课程内容
时间
备注
请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
课时
月份
1
电子元器件失效分析与可靠性案例! ^, Y% g9 |; F& Z3 k1 C
8
3月6 i5 U  ~. E6 O. i9 E# U
 ) a! S2 q8 ~3 k( |6 r/ e# M
2
可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)
7 j( ]' L# W) D7 O  {6 V  \
16
 % Y3 d" t+ _. N/ L
3月
, [  s$ u/ J4 H

% c& N2 ~9 S0 q5 q( R
3
PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题0 d2 M7 d( L0 @, m
8
4月9 U3 {# ~. o9 y9 i+ V
" g8 g' w  f8 r, X( v: }" e4 j
4
元器件可靠性加速寿命评测技术5 Z/ P" x) f. X5 t5 c* R
8
4月
, A1 ~3 q" b: n+ Z4 E$ T
: i3 j3 v( }- i1 u
5
元器件常见失效机理与案例专题
+ A  }  i4 T0 |1 V1 U
8
5月3 f: f, z2 O) t. t+ N
 * A' J. N8 D& O5 T
6
可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战
+ Z$ t1 E, x+ S0 y1 |
16
5月' i& B9 _4 }+ B+ u2 M8 \
 6 `% `" h* t* c! l+ l
+ x3 Z% C9 s- K& r9 ^
7
电子产品静电防治技术高级研修班# h' i1 [) y: k$ |$ V7 S
16
5月
3 \: f  r) O' j+ E6 L' s
( p0 P1 b1 z, _' W: n# R0 d
8
失效分析技术与设备
9 B' `2 q& {$ m第四讲 可靠性试验与设备
( Y$ U- @0 }2 k) E6 ~$ m
4
5月
2 k: M1 k$ d. [		 * A1 U6 r& V1 J  m: i
9
6 Sigma BB (6 西格玛黑带)
9 q% g, f" b, u+ V
16
5月9 h  E; y( b0 K4 \& J- S/ `
5 h# s- q1 [, j. d0 t- n
* r, y% C2 n3 q- `+ @1 a$ B  v! _  J
10
整机MTBF与可靠性寿命专题
* j7 x% t/ a# \, a
4
6月7 ]' }5 G3 a6 o' G: L5 I! f( f) P
$ v; k$ {7 p; w6 s  Y3 F
11
FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
# t' p% J6 d# }3 q+ r5 M
4
6月6 {, e) O4 j+ a! ^1 O
 3 g: X5 f, j" v/ i+ _1 T0 q/ ~# o) l
12
射频集成电路技术. N3 B2 b  N4 Z+ ^
16
6月
( [% {( v3 T" h" s		 / ?, K/ Y$ |3 H- n- a6 L
13
HALT与HASS高加速寿命试验专题4 I: K% |$ M/ S/ m: G
4
7月
; `7 w8 s5 r% g( v
& n9 Y' g/ l( l9 a7 q7 ~! M
14
电子产品从研发试制到批量生产的技术专题1 U' k7 ~. }7 t
4
7月
: Q$ I3 H5 F9 `/ [$ o		 7 d9 U) ?$ }  a" y; _6 W3 l- k
15
欧盟ROHS实施与绿色制造
+ x* P, G2 W8 N: d* d9 \* B) \
8
7月4 _+ @3 c& p! V, N" Y( u3 K
 # c0 p6 C( p& _" ]/ w! a2 C
16
电子及微电子封装的材料失效分析技术3 k% r" V9 [/ Q$ u2 n
8
8月- ?( _) G/ ~& V1 Y
 * E6 W# V$ A9 v1 I
17
FAB 工艺技术培训
  ?; l+ O2 h! E2 d$ X( N* p
8
8月/ K* q0 [1 d/ H
' W" u& A$ Q3 L0 Z& a( R
/ o: m8 t9 G* _4 _
18
IC测试程序及技术培训& X0 }5 y% Q0 A. d  b1 Z1 J
16
9月
$ R: B4 j, o8 x" ~9 K# H1 E
' e/ H8 B* l* \
19
无铅焊点失效分析技术( K! r8 c( V) P. d# C* |- e
8
9月, P/ g2 m5 B* F) X+ V
( h- p9 v, p  V- P3 e
20
环境试验技术
4 R1 }4 N2 i& _- H# M7 K- ?& O+ y+ X3 w# q2 k3 }
8
10月6 V. L* ?- G: c
 0 r- l. ]: T7 j/ d% T
21
电子产品失效分析与可靠性案例) }7 f6 [) [. ~3 c# |9 ?8 v  R
8
10月% {% Q. w) M' y: E
 0 J$ y1 `4 ~' \9 D' P" `) G) Z
22
集成电路实验室管理与发展* N, ~' I1 T4 Y" \; l
8
11月# c* \' m1 H$ x  C9 G9 j
 : o% G. t7 i+ S8 L1 W
您的意见与建议：* i5 H! R9 Y6 L0 y+ s  l
- K) w. x6 U9 E+ v% M/ J4 u
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。' W& s1 n5 q- ^  k. x( j
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料
/ y" O8 Q. c, Y" u9 G$ ^9 l电话/传真：0512-69170010-824  I6 V8 o; s$ J) _4 `6 b" H: V
0512-69176059
: L. W+ B; C6 r! o( t  A7 w: L4 ?' v/ Y& A
联系人：刘海波9 ^" s3 g5 ~! x. J' Z/ ~1 N
邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
/ q6 H4 a# s4 `




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