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标题: 电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314 [打印本页]
作者: terence    时间: 2009-3-6 15:36
标题: 电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314
: J. ?! f2 k5 J8 t5 m* h  f( B
“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

# r9 Q6 m: w5 K( A值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。; N( D- F% j  J- I) a& N4 i' j
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
+ n% V4 N' g" W2 i. V4 W/ {: i4 U
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会( H1 t* U- o# d6 x4 Q6 ^, `  ?
二、培训地点、时间:  G6 B( s7 t7 Y6 I( C5 z# d
苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
' |) k# C- k5 _三、培训费用：' I* F6 H1 I, w
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
3 h: X: X+ F5 N: ^% [证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
  h; N3 K) [5 ~! K注：如果人数在3人以上请提前电话预约。% S; B* z$ S- R: q
午餐：免费；
3 D& E& Q% ~, T# z. M: {& t请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。$ v: P: q. Y* ^0 Z. i
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
0 T8 ^+ R" p3 |' J6 W五、课程提纲：
; I0 S: f5 w" o6 L. c0 o
1、集成电路里的材料科学基础知识
a) 金属相位与金属相图
b) 形变与机械性能
c) 失效分析有用的设备
d) 集成电路封装结构的常用材料
2、失效分析在集成电路封装里的应用案例
a): c3 Z8 d, n* R& R
封装结构的常见失效现象
b)
' D0 i6 q; f/ z" p, Q% S% T4 T7 z硅晶元的基础知识
c)
  g; l$ Z' @5 K& m% F$ _- \  ^封装材料特性与失效案例
3、可焊性与失效分析
a) 可焊性的基础知识研究
b)# y' y6 J- G2 Y2 K  M* h
镀层结构效应
c)2 ]  O) @- w8 M# v
金属间化合物的生长与可焊性案例
4、
6 ]5 G9 I: |( [" d& A引脚镀层失效分析
a). |! r! g/ [: c; }0 j2 C
非对称性引起的引脚侧移失效案例
b)
! v( _* q8 g& n1 j锡须案例分析
c)
' W( a) ]& o0 T- ~' @2 o6 X枝晶案例分析
d)  N+ V9 P) G- K- B2 V+ ]( \9 y) a
铅枝晶案例分析
e)
2 J; i* i7 n" Y7 `# J7 _; y. @金枝晶案例分析
f)
! ^4 {3 j4 m. s: G# M铜枝晶案例分析
5、
( k* B- b! ~& ?- V  n2 j) X焊锡连接性失效分析
6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
8、失效分析的基本流程概论
a)% K, L' n% q/ b' X  N
失效分析概念区别介绍
b), J# |, j6 Z) V" S$ A6 q8 H
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
9、IC元器件失效分析案例讲解
c)! X3 E  V# ~& _
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d)
# ~; _9 v% u1 L9 G5 a# G# _8 U) P1 n  `" }- ?液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e)
6 f0 Z/ P, V& N- i) l+ V引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f)
$ [8 e2 R- T* j/ B/ s9 _IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g)+ Q* W% Y) \# p
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h)1 `( o: a$ X1 n$ m) M( T
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i)
+ P4 g- V- H0 k4 }: jPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j)
9 O. c5 r1 }4 S% LESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
10、PCBA与组装失效分析案例讲解
a)4 l5 s* p& i  Y$ o+ e; E( V
PCB黑焊盘典型失效案例
b)
4 w. R1 x8 O. L; cBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c)9 [$ l2 Y2 N. T3 T
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d)2 j3 |! s& {% r2 L' S
无铅过渡的润湿不良典型案例
e), h% x4 K/ `# Q+ p
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
11、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
g), k5 b/ ]' k7 l& `. g' V8 u! ]2 b
外观光学显微分析
h)
4 T' s* T6 ^6 d电学失效验证
i)- r. s' z4 |/ k9 v
X-ray透视检查
j)! N4 r, {# N9 F1 I6 A
SAM声学扫描观察
k)
: L  E& l# m/ s" C( y! U开封Decap
l)
/ y: ]7 d9 @- O( ^& H; r内部光学检查
m)
  o. _. X6 o( K1 u; \EMMI光电子辐射显微观察
n)6 Q* ^/ d1 x$ V& a
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing
o)2 Q. L4 b. G1 Z* M
金相切片Cross-section
p)2 d0 u6 N, f4 [5 [! q
FIB分析
q)
) T/ B/ `1 y) W3 v- E电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
12、可靠性案例：
a)/ G9 Y, Q/ g( w/ T( X, R+ s
整机的MTBF计算案例
b)! @- J0 B. z6 Q
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例
13、可靠性检测设备与技术手段概论
a)
6 y+ c. l  i& t2 Q! V& p盐雾实验Salt
b)) Y8 z# K  @6 B5 M! V3 k
紫外与太阳辐射UV
c)6 U) p$ p% T+ w
回流敏感度测试MSL
d)
0 l9 x. m  |: i$ w$ O高加速寿命试验HALT
六、师资介绍：
2 w7 a, z9 d( K
Tim Fai Lam博士* v- i' l: A" l9 P
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
; j0 m8 V0 X" y; s提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
( {6 N0 \5 t9 W( g; K/ Q5 o, I* L
8 M9 e( w/ Q& V8 M# K! g2 s, H刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。( o! l0 w3 f* x- s
9 y8 i  k* |6 L" `
七、联系方式：2 C/ C# T6 W1 m/ R
电  R! q2 L( S8 r8 Y4 A. V6 s2 A
话：0512-69170010-824/ A  U% |. V; S6 @1 k4 ^- [
传
) ]/ d# |/ H; j) x, o5 N0 z真：0512-69176059) V# S2 x4 c3 G
手- l! k5 H/ F. X$ r
机: 13732649024
E-MAIL: liuhaibo339@126.com
$ _  {3 ^" m5 v
联系人：刘海波  _- D) \/ J6 f# E3 S
; K6 m/ y9 E8 R0 G
华碧检测（FALAB）
2009年02月16日
附图一：
" E3 f' W- y7 u6 r$ ^# U( ^
% K  v: ~- Q( i " @: x1 k7 Q  t# A

; o8 L! W/ y: x$ @$ s8 @% z
回 执 表
报名单位名称：
: |% Y" l& b+ _3 q' Q
序; _+ W$ H0 R" f) m) X
姓 名
0 P% j. s& t0 I		性别
; q" W' J' r* n8 }+ `  m+ [		职务( G/ }) m; B3 w( ]) N6 X$ r, E2 K. @
电 话
: R4 O- s  J" K$ _  U+ M1 d% R
邮 箱
1. I3 Y: U, T5 ]; v. Z. S6 M
  b6 r' U. B. v

1 T  L/ S! c! D
$ V: B  d. T+ b4 U% V9 |; x& [9 V% G8 _: K

9 r6 S( f6 g4 C. C* n' O
% J* O8 ^  G3 k4 Y5 p  E* x
$ h( @4 S: Y* H1 u) p- R
4 v/ x; h+ V& `5 P* W2 ?  a
; R. u3 o% g: O% N) ]1 T; c
2
0 W. Z1 m) Q% A/ P0 U
4 q1 p7 g: J* i- Y/ N# n7 v0 D1 C0 m4 {
! g# a  A/ q0 w/ h% y

0 a( @4 p, i- t
1 K+ i3 F4 c3 J  X& o- U2 q: d+ I; c) C0 v- t) @

9 K: i& b8 u7 s% q8 R
! r0 \- j3 _1 b/ {4 _		 & _/ _/ m1 y2 \
3
' l+ |8 c% F! A4 J& C
7 J$ S- z1 _9 a		 & }0 D5 f6 @9 m
 , l2 n& C8 ^% V0 r. U& }1 R
" D! Z5 J+ M: S  H; h. K
, V5 n' ]+ I5 l" {6 T
4$ K" z- I6 }9 ~8 Z
) H# C2 p2 j9 r+ w		 ( u! ]9 a3 ]: e# u5 N
 & T4 v; q1 |, H
2 [/ n  {3 [# j* E1 o		 # k8 ]! a. E0 o3 W+ a) b
是否住宿
是□2 w: K+ I  A' U& V, n7 p
否□* ]" A. K, ]* d/ w& S: k( \
食宿标准
宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
2 k( P0 B) k1 T4 B0 L
请注明欲参加班次（请在括号里打√）& J. o  p+ M! D' [! h
苏州〖 〗2008年3月 14日/ Q& l1 `' b9 y  ^
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
& O: T' L; o" F2 Y      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。$ W: _: [* M# l. h
6 l. p( {5 d5 Z. a0 u

  r- ?6 M; C: }8 `/ q
发件人：                                       电话：
华碧技术培训中心2009年培训计划
序号
课程内容
时间
备注
请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
课时
月份
1
电子元器件失效分析与可靠性案例* q# @* |5 U( `5 z
8
3月& A" e1 }4 D/ S6 b( t* q9 V9 K$ a
1 b  P* z: g/ E/ K% t7 y" ?1 r
2
可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)
" _1 |/ M7 o  y
16
 ' U/ L  V( `3 q
3月
- ?* L$ u& L  \3 w, g- J- R. j" ^

& H- t( A% M" l. a) ?+ {% @% R- J
3
PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题: k( v# r! A: P* ?/ k
8
4月
( x! j  i& d6 J		 " B( s: _$ Y1 S8 d
4
元器件可靠性加速寿命评测技术
" P& V, x' D7 l/ f
8
4月' B2 t8 [3 E2 _/ A
 / N* m" f5 R5 k% S$ M
5
元器件常见失效机理与案例专题
- F. o2 w7 o; ^9 y
8
5月0 l5 C3 q+ r0 ~  j& r4 N
 ! N0 o9 e! _7 Y5 N4 y" R
6
可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战2 j6 b% X4 O0 d/ P
16
5月8 f/ s9 w" b6 s% a
 ; {* ^& o" f/ I' m

3 K7 r4 \" O5 s  v* T
7
电子产品静电防治技术高级研修班
, V8 v* a4 z2 t' X3 D: D
16
5月8 a( o9 e$ w0 n, B8 I8 q' D( E
 6 k, j4 _: l1 r
8
失效分析技术与设备) F, d$ t8 v& \, {# A' I: k( l6 q
第四讲 可靠性试验与设备% O$ N. c8 V& v7 v- g
4
5月
& d# x: R  _% ]
  |+ j. d3 M( {% Y( v5 v3 H
9
6 Sigma BB (6 西格玛黑带)
3 M. B% Y- s0 n6 ?% j; u! N& j: ]
16
5月
9 z9 Q( D! o# z; Y0 z; ]; r
, J- [; A- `3 I, Z" o
/ @( H. O, s  P, R' q  W1 T
10
整机MTBF与可靠性寿命专题
: }# y! T* g1 x6 y% \. r1 D% r
4
6月
5 Y( E+ d0 M. G
; `$ c( J) P& X  J
11
FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
2 G" @( \; ~7 g7 D( }6 n
4
6月% i; f( M% s- |8 Q/ n4 q
/ w- w$ H' b; B+ \  v3 Q, H. P
12
射频集成电路技术" t( U* o+ D/ H# ?3 J
16
6月2 E8 J( K) R$ U9 x. e( P
4 _: I5 \' m4 [2 V0 ]) s! m2 W
13
HALT与HASS高加速寿命试验专题
' b3 O6 m3 a$ Q  c
4
7月" z- _' P& g& O3 }) T* l+ a4 }
 $ w) u) T5 X  C, t7 L
14
电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
3 \6 C. t4 Z, O
4
7月
" {- F4 \8 f' c8 }7 D: [4 P0 l$ j
7 r: Q( C- t; j/ \
15
欧盟ROHS实施与绿色制造2 S" ~+ u+ f0 f- l2 f' d$ X$ j
8
7月
, h) k) H5 P" {( y- x! `. E6 k$ x' D		 0 j" _+ Q: n8 g
16
电子及微电子封装的材料失效分析技术
6 t' a' j1 }$ O; q" `' n# f
8
8月
+ N) O* {- {& y3 j
- {/ [" |- u1 t0 X% @: [
17
FAB 工艺技术培训
7 U6 x' E6 e9 @0 P
8
8月
- c9 B  O) Y& t ( H$ Q; v2 u+ u- O

  }3 t4 D1 G1 \8 b2 R) l/ j7 y
18
IC测试程序及技术培训
* U! B8 d( V2 s& K
16
9月
0 z0 U4 {" M  N		 0 P, U! B* X' I% T" p
19
无铅焊点失效分析技术
) s" O$ O( f3 V4 W) o
8
9月+ L- I1 t: `) s* s
& N. V9 N0 s5 x6 ~
20
环境试验技术( Z8 L" X9 K4 u  y! C
' K- ]8 ^- T$ y8 y  h
8
10月
8 {7 V- D6 ~+ ?7 m' H" s2 ]		 & ~1 y/ H  W% j7 y' p5 P/ I
21
电子产品失效分析与可靠性案例
+ {! J& K" w" X2 O7 g3 g  M
8
10月
; M% E! s2 h- f6 g9 r5 D! \
# B2 M4 e0 E+ R) s. `+ f. L
22
集成电路实验室管理与发展
# z* R$ N' d/ L# W0 H, i
8
11月
! {6 |( L2 O: t# g2 Q$ {		 6 }3 o6 j1 i9 T( [2 y
您的意见与建议：
3 C0 {: N' D! U. T

: r1 E: f8 }. P注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
, z+ |3 I' P! O: B7 Q+ E4 C. Z' J联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料+ m( g) f& {4 r& u+ j; v/ E; h
电话/传真：0512-69170010-8246 b; l) p) g0 l. f) F9 n& I+ c
0512-69176059
; j5 C4 T) @) P- K# w
1 R/ O8 I  p* ?# Z' ^9 W5 ~: X6 [联系人：刘海波
7 ~. d8 t* Z6 _% p7 H邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
4 `+ \# m' w& d: Y4 b$ C5 l! |" s0 b, D
作者: huaz    时间: 2009-3-6 16:18
沒有深圳/東莞的?
作者: barry945    时间: 2009-3-13 16:27
有没有计划在北京也来一次呀？



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