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标题: 从电磁兼容（EMC）角度看集成电路 [打印本页]
作者: House 时间: 2018-10-18 10:04
标题: 从电磁兼容（EMC）角度看集成电路
本帖最后由 House 于 2018-10-18 15:25 编辑 * E) X4 ]( o* ~) @; g
8 z, M8 V5 e* O& m从电磁兼容（EMC）角度看集成电路
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。* }/ H: N3 A" A6 Q5 B
PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
' T: R. b8 W6 V! @1 r, b) {9 a' p 在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干：扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。5 L0 R- `- {6 y* X
v7 U8 ~$ T. A: K c7 G% P0 ~1．集成电路EMl来源
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作者: 如意qq 时间: 2018-10-18 16:25
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作者: jayasa 时间: 2018-10-21 16:56
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