EDA365电子论坛网
标题:
舖地的方式與EMC是否有關
[打印本页]
作者:
huaz
时间:
2009-3-5 09:40
标题:
舖地的方式與EMC是否有關
請問舖地的時候完全覆蓋連接的焊盤和使用梅花孔,這倆種舖地方式,對於EMC是否有影響?影響有多大?能否提供一下資料???
9 W) h0 I; N0 w% d& t R! k
1.JPG
(8.67 KB, 下载次数: 7)
下载附件
保存到相册
2009-3-5 09:39 上传
4 k% q. L7 r" M# l
完全覆銅
! l2 T9 U- m6 B+ u4 ~- c( W3 M
2.JPG
(8.37 KB, 下载次数: 13)
下载附件
保存到相册
2009-3-5 09:39 上传
/ t. Z1 X$ Z ? n
梅花孔
作者:
liqiangln
时间:
2009-3-9 23:38
这个对EMC 没什么影响,梅花孔主要是利于器件焊接,焊接的时候,散热快.
作者:
chenxztiger
时间:
2009-3-10 09:44
对,梅花孔主要是利于器件焊接,焊接的时候,散热慢。
作者:
yxx19852001
时间:
2009-3-10 12:46
这个过孔的连接方式和你的EMC没关系,只是影响你的焊接,花焊盘散热慢,全连接过孔的散热比较快,容易产生虚焊
作者:
huaz
时间:
2009-3-10 13:30
嗯,好的.謝謝各位!~
作者:
marshal_li
时间:
2009-3-10 16:24
学习到了,谢谢
作者:
农场高手
时间:
2009-3-11 10:39
就是
作者:
破军
时间:
2009-3-14 15:45
梅花孔是散热快 还是散热慢? 我的理解:接地面积小了,应该是散热慢才对
作者:
yh521py
时间:
2010-2-5 15:23
梅花孔散热慢,全连接散热快
作者:
dengyong00
时间:
2010-2-6 16:43
我也学习了!
作者:
shiyun2009
时间:
2010-4-23 21:11
我也学习了!
作者:
k24bryant
时间:
2010-5-17 17:13
学习了
作者:
lht-tz
时间:
2010-5-17 17:31
全焊盘应该说热容大
作者:
jackie0888
时间:
2010-5-30 19:29
會產生antenna,dippole and inductance
作者:
hualu2951
时间:
2010-5-30 23:46
学习了
作者:
moca
时间:
2017-12-8 15:24
梅花孔使散熱慢好焊接用
作者:
davin51120
时间:
2018-2-1 14:22
梅花孔散热慢,便于焊接,全连接散热快
作者:
WuJin_eOakJ
时间:
2018-4-18 16:52
学习了
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2