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标题: 【容向】电磁兼容设计技术:PCB的EMC设计 [打印本页]

作者: Taio    时间: 2018-9-26 18:18
标题: 【容向】电磁兼容设计技术:PCB的EMC设计
【容向】电磁兼容设计技术:PCB的EMC设计PCB的EMC设计:总论$ j& U$ U" {  _; f! U' W, Y
PCB的EMC设计#1:电流和回流
6 E  w* }  v! D3 a/ hPCB的EMC设计#2:电源滤波6 Z- L; A# d' _! p
PCB的EMC设计#3:天线+ ]8 W/ o' z& [6 h
PCB敷铜问题
1、电子设备中的任何悬浮的铜皮(未充分接地的填充)或者散热器,都可能成为“天线”
! |4 \& K& }' B/ g2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”; A2 u0 n/ k) o" W# N
3、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”
  u% m  B  W9 W- Z" T3 v4、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
% Z3 o( Q3 \! h4 J& L5、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。
5 r5 q1 I$ ~  u6、晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
$ z3 n) q6 I$ g8 Y9 l& Y9 j" S) j( T. X4 ^5 M6 F% \

$ h) A- V$ {1 g
作者: tudou.yang    时间: 2018-9-27 09:24
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