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标题: 请问下Q3D仿真出来的数据如何计算 [打印本页]
作者: tencome    时间: 2018-9-12 21:52
标题: 请问下Q3D仿真出来的数据如何计算
本帖最后由 tencome 于 2018-9-12 22:39 编辑 1 ~# ?1 ?# f% J
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DDR 芯片仿真数量的计算
$ c9 d$ p: P9 T1 n- R& ~
% H* ^  o' Z( Q1 U! u用Q3D仿真了一个 DDR芯片的封装基板进行RLC参数提取，由于封装芯片内部有2个die，2个die一模一样，只是焊线的长度有差异。1 n% y4 v: C' j5 w4 \
仿真出来的数据有点奇怪。附件是仿真数据。
) V) ~) I$ ]* n; M' l8 \" I% P% U: ^4 V+ P7 }3 [
例如 网络A1 % e5 l" P. b8 Z9 ^2 B/ L

6 U$ {& |4 l5 k2 r9 ^; u1. 电容只有1组数据，但是电感部分为什么会分成了DIE1 和 DIE2？  能不能让电感也变成1组数据？4 R, o2 t# u6 l8 \  h( ^( h
2. 由于DDR封装基本的RLC参数是需要满足JEDEC标准的，因此需要计算Zpkg和Tdpkg，电容和电感用那个数据？或者需要计算方式？
* F6 `5 x) W$ |; Z3 n* w有没有大神帮忙算网络A1 的Zpkg和Tdpkg是怎么计算的？4 v- Z, V+ {: T0 w
$ W0 Y/ T7 C  _  w5 R7 Q& a4 }* c! c% ~
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9 K+ a% a: N3 [  \1 O

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作者: xiaoxiaoya    时间: 2018-10-18 11:36
学习学习
作者: kn6603    时间: 2019-7-7 23:36
感觉最好结合模型图描述清楚吧。。。



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