EDA365电子论坛网

标题: 射频封装技术：层压基板和无源器件集成 [打印本页]

作者: 青山绿水 时间: 2018-9-10 11:09
标题: 射频封装技术：层压基板和无源器件集成
本帖最后由青山绿水于 2018-9-10 11:12 编辑

射频封装技术：层压基板和无源器件集成

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。

引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择，但是更高的功能性要求更多的布线和更多的垂直空间利用，因而，框架封装很少用在RF集成解决方案中。

LTCC因其具有多层结构、高介电常数和高品质因子电感，已经被证明是一种能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中实现了无源器件的嵌入，如独立RCL或包含RCL的功能块，使SMT器件所需平面空间最小，同时提高电性能。集成度是LTCC的优点，然而翘曲、裂纹、基板的二级可靠性、以及整个供应链结构（基板在封装过程中的传送）等等对LTCC的局限，使之无法成为流行的载体基板选择。

作者: Lo710806 时间: 2018-9-10 14:35
Thanks for sharing.

作者: mm58690 时间: 2018-9-10 17:40
谢谢分享,资料不错

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)