【单板类型】
通孔背钻板
【Pin数】
11933
【层数】
26层
【最高信号速率】
25G
【难 点】：
1.25G的高速走线的注意点
2.10度走线
3.背钻的应用" v/ p9 o9 W% A7 N" H
4.过孔的优化
2.10度走线
3.背钻的应用" v/ p9 o9 W% A7 N" H
4.过孔的优化
【我司对策】：
1. 布线完的整体
2.10度角布线
no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
# G( M& P) i1 A' i
3.过孔
客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮/ l" i& E& L6 x, j2 ^" T高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。
8 u: t) m; L' P- b* g: T5 q
% w6 Y) p, |8 O n2 w8 V& Z; W
4.间距：
Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.6 ?3 y. ^# L' [6 D8 p4 |
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.; d0 [' h5 X7 z
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.; d0 [' h5 X7 z
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上
5. 背钻
过孔的背钻
比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求; Q5 d: N) M5 h& C4 t p4 V- u
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：$ y" p# c8 T4 p, T, p: R. p- N
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：$ y" p# c8 T4 p, T, p: R. p- N
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
压接孔的背钻
要留有45mil的器件压接距离