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标题: 射频通信板PCB设计案例 [打印本页]
作者: Zedd    时间: 2018-9-1 16:16
标题: 射频通信板PCB设计案例
【单板类型】
射频通信板
【Pin数】
1137
【层数】
4层
【最高速率】
射频信号最高频率达24GHZ
【难     点】：
1、使用高频板材，叠层设计特殊；
0 f& a( t/ j$ ?& v2、SMP头接入的高频信号，对线宽线距的要求严格，需完全按仿真数据来设计；! B( z- F+ d( l  C
3、为方便测试，同时也更好的散热，要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊，对布线通道影响较大；
- `* i5 ~2 r# p# l% [4、底层考虑散热，需要整板开通窗，对布局、布线空间有影响；
【我司对策】：
1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板；
# Q1 Z5 L7 ]' j3 S/ z; ^' E: n7 V层叠设计如下：
3 S, z2 ]& i" S7 U* l, A& D  % D' ~9 z- g/ b* Q# F9 V
2、接头处渐变设计：
结合层叠、仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则：

9 u1 _1 [" F( u* w! e( w$ e+ W- g7 @( }
W0= 0.356mm(14mil)，G0=0.127mm(5mil)（射频线宽和地间距）
4 g; {4 g* ]4 z* kW1=0.381mm(15mil)，G1=0.51mm(20mil)，L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度）
) z* h4 r1 {. C" {W2=1.1mm(43mil)， L2=0.85mm(33.5mil)（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil
PCB设计示意图如下：7 ?6 t& l. X/ @: ?- h# v0 Z
  T- j& p! o: @# z) W
3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。
4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让；
' D- W0 S& q* [" V+ p$ C




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