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标题: IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件 [打印本页]
作者: tencome    时间: 2018-8-31 11:07
标题: IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件
本帖最后由 tencome 于 2018-8-31 11:09 编辑
5 Q0 ^( \) |5 p  w+ l; v) o5 }. O8 X( D- W! x7 e
请教大神问一下，- G  @6 X  K+ J0 \" l

, U) T* }2 i4 T# E# Qwafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，) Y: p1 B* p7 p! }- y  ~

) U, s9 s1 K% y但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？8 o0 F. R" }- g7 }2 W) }# J

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如果可以合成，用什么软件合成？
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作者: amao    时间: 2018-9-12 13:53
考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了) B, z/ ^7 a# j: n6 ?
作者: diff    时间: 2018-11-16 17:18
不是ibis文件，是rlc参数



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