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标题: 软件层面介绍单片机PCB设计电磁兼容性的处理 [打印本页]
作者: 夏天的向日葵 时间: 2018-8-30 12:03
标题: 软件层面介绍单片机PCB设计电磁兼容性的处理
本帖最后由 alexwang 于 2018-9-6 18:15 编辑 0 T: c# M9 t0 j9 e
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软件层面介绍单片机PCB设计电磁兼容性的处理
+ P; X u& b$ R 对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了，它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。
+ {+ ]* W* H1 }0 K, h4 I" e 对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
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一、影响EMC的因数
1.电压
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
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2.频率
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
. N4 e2 F' ]) ?9 ^* S 3.接地
在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。
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作者: 麦子的滑翔机
时间: 2018-9-4 15:53
对软件的EMC处理比较感兴趣
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