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标题: 电容爬锡高度不够，如何解决？ [打印本页]

作者: 菜鸟小泽 时间: 2018-8-15 22:19
标题: 电容爬锡高度不够，如何解决？
根据厂商提供的推荐封装尺寸建库，过回流炉后爬锡高度无法满足2/3的高度要求，如果增大焊盘是否能够满足该要求呢。

作者: 张湘岳 时间: 2018-8-16 22:57
通常厂商推荐的都是可以的，不行的话看看钢网有没有得改，不行就改封装验证吧。

作者: 张湘岳 时间: 2018-8-16 23:02
通常厂商推荐的都是可以的，不行的话看看钢网有没有得改，不行就改封装验证吧。

作者: 370796827 时间: 2018-10-15 15:04
学习学习

作者: 2009zhaoqf 时间: 2018-10-29 14:09
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作者: 何文斌 时间: 2019-1-9 22:23
这个要看你的板上元件密度密度小的的话可以适当将钢网孔开大点利用锡膏熔化自身张力来改善爬锡不够问题

作者: 菜鸟小泽 时间: 2019-5-6 11:13

何文斌发表于 2019-1-9 22:23
5 T+ i1 g- s; ]' u, T5 |+ B1 c这个要看你的板上元件密度密度小的的话可以适当将钢网孔开大点利用锡膏熔化自身张力来改善爬锡不够问题

有的电容太高，可以到5mm,目前正在实验阶段看看能不能通过将焊盘做大，钢网等方式解决

作者: liu20092674 时间: 2019-6-14 10:20
钢网外扩一下验证试试

作者: sical 时间: 2019-6-19 15:48
IPC 标准要求是焊接的垂直高度到1/4以上即是合格的

作者: wcf88123310 时间: 2019-8-15 15:05

作者: lyzx236878 时间: 2019-8-15 15:32
一起学习学习

作者: xianke2008 时间: 2019-9-10 10:23
更改钢网

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