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标题: 关于三端稳压器的咨询 [打印本页]

作者: wd81111    时间: 2009-2-23 09:54
标题: 关于三端稳压器的咨询
用1117-1.8V的三端稳压器稳压,输入电压为3.3V,输出为1.8V,% \# j, d) B0 T# i1 _% e/ G- `
由于工作电流有500mA,芯片比较烫,故在输入和输出之间串联一个分流电阻,为4.7欧-2W.0 k- ]+ f6 w: t2 Q* t
问题是,当机芯板的FLASH没有写程序时,也就是芯片没有正常工作时,稳压器根本没有起到稳压作用,(写过程序后,可以稳到1.8V)即输出端为3V左右,请问原因何在?本人猜测是否是因为三端稳压器负载很轻的时候,内阻很大?( _$ b, p/ z, L
导致电流直接从分流电阻上流过,从而使稳压器没有稳到压?请高人解答!
作者: wqh84811    时间: 2009-2-23 11:46
你那做法错了,芯片热是由于芯片的功耗大嘛!你可以在输入端加一个小阻值的电阻
作者: inspiron1501    时间: 2009-2-23 16:46
我记得一般的稳压芯片都有最小负载电流的要求,实际工作中也遇到过这方面的问题,外部并接电阻可以解决这个问题。
作者: gaojun39    时间: 2009-2-23 21:55
对的了
8 }) l- R5 F" L, S要在输入端加一个比较小的电阻来限流了
作者: zhangfuqiang82    时间: 2009-2-24 20:47
输入端限流的话,你输出就达不到系统工作电流要求了啊
& ?6 o* C# Z1 u2 [- x! ^3 }
* G3 T$ x, p9 P/ @3 @6 b芯片热是正常的,因为你有压差,LDO的原理就是这样的,这部分功耗变成了热.
- S$ t7 r! _( A% O9 i可以用大封装,或做thermal PAD来解决
作者: wd81111    时间: 2009-2-26 11:40
我也觉得楼上的说的好像没错,哪位有经验的高手再指教一番!
作者: laoyu11    时间: 2009-2-26 13:12
有几种解决方案:8 G4 W, y# K4 B: h# `+ q! R
1\由于你的输出电流500MA较大,建议采用TO-252封装的LM1117,不要使用SOT-223封装的,再加大焊盘,增加散热;
( X: @; H1 y+ H( U2\在输入端串接小值得电阻(一般0.27~0.11左右),具体值要计算,应为要考虑电阻分压后能否满足LDO的压差方面的要求;9 ^4 R" F5 N. i* h$ r* P, ]
3\在输入端串入降压用的二极管(如SS14),一般要求二极管的正向均值电流要在1A以上比较安全,从而降低LDO两端的压差,减小在LDO上的热耗散.
  Z& I; J1 F/ h6 m1 y4 @! @上述3种方法可以综合应用,笔者的习惯是LDO用在电流<250mA以下比较合适,虽然规格一般都在500mA及以上。如果电流太大,我会用LM1084,或者DC-DC
作者: wqh84811    时间: 2009-2-27 14:58
还是7楼的说得详细
作者: dsh112    时间: 2009-2-27 21:12
7楼说的很好,0 ?5 I5 K  B  r! J1 w, ?
LDO散热很重要,不然热阻太大,效率很低的。铜皮散热,或增加散热片,用导热胶也不错。
作者: biershuai    时间: 2009-3-26 17:11
是很不错
作者: Juger    时间: 2009-3-26 18:17
后面电路没有程序不工作电路负载小,阻抗大
/ C( z+ ?- i1 H1 e这个时候你并联的电阻相当于小电阻把LDO短路了,因此不能起到1.8V电压,可能会高很多
% Z: Q. u# Y0 L3 X. |9 C/ W7楼介绍的方法不错
作者: yangcanhui07    时间: 2009-4-1 09:59
画蛇添足....
作者: dabieshan    时间: 2009-4-1 10:31
还是需要留足够的设计余量的好




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