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标题: PCB LAYOUT 转仿真可行度高吗？ [打印本页]

作者: liling92zdh 时间: 2018-8-6 10:54
标题: PCB LAYOUT 转仿真可行度高吗？
PCB LAYOUT 转仿真难点在哪里？

作者: Twistedfly 时间: 2018-8-8 14:37
在于入门，进门了，一切都好说

作者: tavor 时间: 2018-8-10 12:14
难点是需求不大，少有专职的岗位，多半情况是硬件工程师兼了

作者: liling92zdh 时间: 2018-8-15 09:10

Twistedfly 发表于 2018-8-8 14:37
在于入门，进门了，一切都好说

我现在可以简单的操作工具了，不知道除了仿真PCB文件之外还能仿真什么

作者: liling92zdh 时间: 2018-8-15 09:12

tavor 发表于 2018-8-10 12:14
难点是需求不大，少有专职的岗位，多半情况是硬件工程师兼了

这个需求会越来越多的，layout会仿真出路也会比较广一些

作者: brady.chen998 时间: 2018-8-15 09:21
现在去了高速高频电路，大部分是硬件工程师的范畴吧

作者: binghe1985 时间: 2018-8-19 12:19
这两个方面应该是互通的，以SI.PI作为基础，LAYOUT才能实现的更好，还有高速互连方案，系统方案这些都离不开仿真

作者: tutututut 时间: 2021-6-10 16:49
PDN、SI这些

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