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标题: 请问下谁有建封装工具 [打印本页]

作者: dengxuan1534 时间: 2018-7-21 11:48
标题: 请问下谁有建封装工具
请问下谁有建封装工具

作者: 回忆着回忆 时间: 2018-7-21 12:36
pads装完就有PADS Land Pattern Creator，OrCAD Library Builder也可以

作者: tiny丨Y 时间: 2018-7-21 13:31
我有

作者: Jeffrey6501 时间: 2018-7-21 14:23
LP Wizard 10.5 和FPM你要哪一个？

作者: dengxuan1534 时间: 2018-7-21 17:43
谢谢，我已经找到了

作者: dengxuan1534 时间: 2018-7-21 17:43

Jeffrey6501 发表于 2018-7-21 14:230 [( [/ ]$ n+ n( ^! n+ o3 a
LP Wizard 10.5 和FPM你要哪一个？

谢谢已经找到

作者: fengyu6117 时间: 2018-7-22 14:06
一直手动建封装。

作者: stefan2018 时间: 2018-7-29 19:52
OrCAD Library Builder 软件自带，需要根据datasheet 画 symbol & footprint. 自己要注意画正确。另外有一款免费的软件ultra library. 很多大公司如TI, ADs, Linear Technology, microchip, NXP 都支持这款软件，它需要下载bxl 文件，然后自动生成symbol & footprint。一般都是可靠安全，没有人为产生的错误。

作者: 路灯 时间: 2018-7-31 16:51
一直都手动建封装

作者: pallayout 时间: 2018-8-8 18:59
手工建封装可能会出错，个人觉还是用软件建好后，再核对修正，

作者: 2009zhaoqf 时间: 2018-9-12 13:05
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