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标题: 封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层 [打印本页]

作者: flyriz 时间: 2018-6-17 20:06
标题: 封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
本帖最后由 flyriz 于 2018-6-17 20:11 编辑

大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：

但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?

作者: lxl199054 时间: 2018-6-27 21:00
没有做热焊盘和反焊盘，就手动掏空铜皮

作者: frankyon 时间: 2018-6-28 15:24
负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行转负片。

作者: flyriz 时间: 2018-7-2 17:18

frankyon 发表于 2018-6-28 15:24
0 U! m8 A, s+ C& c负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行 ...

好的，谢谢！

作者: wcf88123310 时间: 2019-8-17 11:31

作者: emmashao 时间: 2019-8-22 11:04
以我经验没做反焊盘与热焊盘内电层会有ps的drc 应该能看到

作者: anguchou 时间: 2020-3-17 20:51

:):)

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