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标题:
PCB专业用语中英文对照!
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作者:
Allen
时间:
2007-9-1 12:02
标题:
PCB专业用语中英文对照!
一、 综合词汇
( X3 C# b% Z! z9 P- I1 x
1、 印制电路：printed circuit
& j0 g- O; Y3 j% L: W2 H
2、 印制线路：printed wiring
, s4 R5 c) E. ?) Y
3、 印制板：printed board
- g- |7 z- @, g- J
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
J, y! ^, m! _
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
' M( i' x: N2 Z, h
6、 印制元件：printed component
# I5 m1 J) s. D% C3 z2 }, N3 E
7、 印制接点：printed contact
4 z, B/ g' k8 O/ ^, a/ q
8、 印制板装配：printed board assembly
9 s6 i" k1 g& E& D. r: L/ E5 m5 d
9、 板：board
. [. U) q" R1 r: `) V8 s9 ? p5 `
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
5 h5 \9 T. i1 I) I' Z5 B
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
" H j5 @9 e( _; ?/ A% y
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
& [' }0 X ~: Y& ?) o0 l" I7 n
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
( T# a0 w4 I" x2 D
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
& Y; v/ G5 S8 L5 f$ q
15、 刚性印制板：rigid printed board
. c0 Z: {0 x: {$ b2 i" @6 ]/ C
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
# s4 Y# k- R# y5 C, n; f
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
* Z& P/ _2 U+ O S% B# J! J
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
: ]+ }/ l* S2 a; H
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
% ?3 E% T+ H( ?4 t
20、 挠性印制板：flexible printed board
" d# m: o9 i, t0 @
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
3 w; J' a& R6 w& z
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
" L Y* {$ X! {/ Z. q1 r$ ^6 T
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
- A5 y1 V7 F% [5 r, z2 A* ^
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
0 x" A8 ~* f! |8 R' G6 \+ G
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
% _" g: ~* h+ _. F! Z
board
6 l! k- M2 Y* w' c; ]+ {# J
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
) F: u9 s, N- Q% l( o3 [" r: _
rigid-flex double-sided printed
) v1 t1 D1 \1 r2 l) E+ f& `
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
; J" I! s0 @) C
rigid-flex multilayer printed board
! c d$ d% q8 {: }; t- K6 R
28、 齐平印制板：flush printed board
- D5 r$ y V5 x$ Q% S
29、 金属芯印制板：metal core printed board
, Q4 A- n6 |! ^5 E5 j
30、 金属基印制板：metal base printed board
# r# v& p. z3 \8 H: O$ W% n
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
+ d: s' P7 a& N. H
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
) V0 ~6 k. y: F) X8 v, N
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
- G7 W# @5 @. Y% E$ X
34、 模塑电路板：molded circuit board
" ~# j" J1 N& G% y7 x/ V
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
% D& [ w( Y7 l& U5 o% ^2 {6 r% Q" S
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
' x' Z0 P# U2 Z1 D
37、 散线印制板：discrete wiring board
$ l4 q1 n4 Z# f7 x* G7 g
38、 微线印制板：micro wire board
) r! M" s5 j9 ]4 J5 U
39、 积层印制板：buile-up printed board
; x- A: ^( r9 B3 h% R4 D) y
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
, z9 E- c4 J: Z* m3 d' c, f0 {
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
* T4 G3 S% c2 Y$ {! w8 f5 Y2 b
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
; o R; @* N y3 y8 @) i
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
+ S) N' t% j" c, n9 g* u
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
1 |1 m. P( z5 ], \* W2 w7 Y6 k4 {
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
* P* ~7 }- b1 b) U9 c
46、 载芯片板：chip on board (cob)
8 X, U& k7 f0 e9 F. e2 e
47、 埋电阻板：buried resistance board
0 |3 C6 h" j0 }% _: u
48、 母板：mother board
: P" c" j, T* N! q
49、 子板：daughter board
- l& s4 j; ]# I$ T6 I, U4 O
50、 背板：backplane
( c: z7 Y0 k, v# D9 h( C9 D( o
51、 裸板：bare board
0 b2 X' w) N a# E
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
0 _+ S1 N: B' ?. K
53、 动态挠性板：dynamic flex board
% @% ?( @# {9 H' {* H3 y
54、 静态挠性板：static flex board
* S. w- t5 }% o0 P4 N8 T# _( Y
55、 可断拼板：break-away planel
, w5 d! m# n! I( q
56、 电缆：cable
5 Y1 j0 G( R( ]# Y' s$ p* R
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
* e3 y% q4 u: _/ Z% x" d! c1 F
58、 薄膜开关：membrane switch
5 @4 z! J, K0 z8 a* h- H+ B
59、 混合电路：hybrid circuit
# C$ t+ E5 g. e! \$ {. ~
60、 厚膜：thick film
) j6 @: I9 s# Z
61、 厚膜电路：thick film circuit
$ K* f4 g9 N7 Y# N& U
62、 薄膜：thin film
4 V; J: u3 y+ t1 q- P' j
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
6 W) K7 l" E+ l) B5 X, N- {/ B
64、 互连：interconnection
' q2 T% X+ f. q
65、 导线：conductor trace line
. k% m9 L( h0 N- Y! K. [- W
66、 齐平导线：flush conductor
/ I# O5 y: |: w- k: Q% E) b
67、 传输线：transmission line
2 q9 Q3 i8 n+ k" ^2 t
68、 跨交：crossover
$ ?, C7 ]& u3 ^- M
69、 板边插头：edge-board contact
. T1 n* ^; a2 n" \6 \4 ~
70、 增强板：stiffener
2 h2 R3 i/ t- N+ s- U! ^) x# B4 o
71、 基底：substrate
1 r# O- p2 C( `( f& _# o& h
72、 基板面：real estate
6 k5 Z# T/ V* g1 Z
73、 导线面：conductor side
0 H( B2 S4 X! Q% t, ?7 X# S5 Z
74、 元件面：component side
1 _2 K$ O* h, R; {
75、 焊接面：solder side
6 B2 i! N" i8 T @( q o# Y& ^ g
76、 印制：printing
$ m/ Y8 D9 U9 D# f% [- p8 H" a
77、 网格：grid
3 `( }" E# Z9 u2 b* W6 `: v7 Q
78、 图形：pattern
% }- r2 C: l7 h6 V' G* X
79、 导电图形：conductive pattern
1 A* t' {# u. }# m0 Q& ~# p
80、 非导电图形：non-conductive pattern
8 r' K' V X9 s
81、 字符：legend
; Q H$ g* j, o
82、 标志：mark
0 T- j' Y+ l' k8 M1 l( L
二、 基材：
_) w) \9 [/ e$ A0 m% F( ?9 X
1、 基材：base material
. \ W1 G* [4 S, u; l
2、 层压板：laminate
! R2 n8 p' f! k: O
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
/ M8 j' y* I& B
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
7 M3 B' Y+ q% W. |3 j$ r
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
- \# J3 \# F% E8 m9 ]8 ~( U
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
% _( p# v# W, V/ R/ V
7、 复合层压板：composite laminate
. N- f- ^8 A- M: c7 ~: _
8、 薄层压板：thin laminate
! w! E/ n) K8 R# E6 d' I/ p, E
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
8 h; {5 x5 W$ m" w
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
6 Q5 s7 ]0 S" L3 g0 x, D# A
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
0 e" ?5 {+ k. R0 }- g% X( a* s& A6 r
12、 基体材料：basis material
6 U1 A8 L5 Q" K! Y2 ~% N. T
13、 预浸材料：prepreg
; s! |1 N4 S6 g. @+ M/ U! ]( D
14、 粘结片：bonding sheet
% h6 n5 V! W5 J% U0 p
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
( b1 k1 v. m: J
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
1 G" @$ g0 ?5 S" d! @) P
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
7 E* i5 t2 y% D5 |6 ~% _1 c' @* s
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
# Y1 S- R+ m- @ L
19、 内层芯板：core material
1 o$ h6 {: W+ |2 D
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
) q+ C& I3 h+ f5 Z/ q. R P
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
& w9 R/ ]) O" z' }5 V
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
6 C1 U1 `8 I3 C6 h1 H0 g V
23、 粘结层：bonding layer
: i- q- ?- m6 S
24、 粘结膜：film adhesive
2 u: Z0 i# m3 E8 Q( L/ m+ l
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
4 X; a) P, r9 [$ R$ V* F* e6 O
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
5 \9 m& |4 g; n- l! t/ D0 L" H( m
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
, d$ I) O; I1 H1 A
28、 增强板材：stiffener material
. ]# u; X3 K4 b( S- e, h* Q7 U! i' r! O: ~
29、 铜箔面：copper-clad surface
% G2 p$ W1 E9 a& y
30、 去铜箔面：foil removal surface
$ w7 i1 G% F# Y) c5 k3 g- X
31、 层压板面：unclad laminate surface
' c7 o9 y* K. {1 S
32、 基膜面：base film surface
8 j, S/ N; A. _! u# f7 p
33、 胶粘剂面：adhesive faec
! y/ j( e# T4 H& Y) x G# @
34、 原始光洁面：plate finish
% ^- q7 c9 s: T/ E+ E
35、 粗面：matt finish
: _* W1 w# n8 }4 |
36、 纵向：length wise direction
. R- y8 e( h7 @: }6 Q5 e( w
37、 模向：cross wise direction
/ b# f6 a& j$ p' n* E
38、 剪切板：cut to size panel
6 F0 o. M- i; y
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
+ L# h+ B4 p/ I! r8 _
laminates(phenolic/paper ccl)
! S% A) [6 R. m8 C5 P) d+ l9 b8 l3 j
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
; w; d! a. w6 X) C$ e4 P
laminates (epoxy/paper ccl)
3 |' }; A; A8 Y8 Z$ H& `8 ]
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
; u2 O6 o& V) o y
laminates
) N# Y7 x# P. F
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
; T: i* a6 k' x5 w6 t. q
cloth surfaces copper-clad laminates
8 D( d, D* I. D4 {+ Z
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
( E$ i1 U/ G. Q' R' ^ Q+ T, z
reinforced copper-clad laminates
& `- O8 D/ |5 [* T3 o$ k
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
, l2 M4 E" V0 T; {: ]0 ]
laminates
. e5 G0 j/ q+ |3 O% y; `
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
5 \0 G4 J6 l: K* M* z) V/ P
laminates
9 r& p! D# t( U
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
; l }4 B3 Q2 J" |
woven glass fabric copper-clad lamimates
9 E/ p# q7 A% Q0 E+ F
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
9 {; A5 z# r1 q: ] l
copper-clad laminates
/ t( ]& W: d& E* ?6 t4 J5 g7 b
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
/ O4 Y: L, H. @9 j" e" b
laminates
7 T* c( m4 u4 @" e/ [
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
- G6 }9 v8 L+ O; `. p+ j" [
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
- t" U/ l, l% F5 @) I% I
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
% D4 d" b# k0 O I$ q0 w" N
三、 基材的材料
/ r r8 [. r" W. Y! u
1、 a阶树脂：a-stage resin
! R9 B, K% e4 Z" V) h2 ]9 G1 A
2、 b阶树脂：b-stage resin
: ~1 C. A* x' h @9 k) L# _
3、 c阶树脂：c-stage resin
+ Q* `$ y: e. w% f# D' N& b* l
4、 环氧树脂：epoxy resin
8 _% t" J5 D C+ @
5、 酚醛树脂：phenolic resin
( H" @- {- {; f
6、 聚酯树脂：polyester resin
F- s$ i4 }0 c: q
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
' L$ K& F& |! f Z+ V# z+ h
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
# P5 M: ?$ P/ w/ `
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
3 f4 v9 ?; Z, @( d- N
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
4 d* B+ c1 F, o
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
# j% i; t# d% Z1 X7 b: j: \0 \
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
# A( m" P, _# _5 l$ T: ~
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
3 @- D; d B" X$ X7 T( @- ?
14、 氟树脂：fluroresin
) v: [* ?$ |& U2 T& e3 [/ s" H
15、 硅树脂：silicone resin
! D: k0 z5 D% W9 n; ~/ v
16、 硅烷：silane
% s+ v, R b# f9 c7 e* j$ K
17、 聚合物：polymer
4 L8 k2 J2 u2 F; Z8 e/ X( n
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
3 i) ^9 ?( I: A4 Y5 a, M/ |
19、 结晶现象：crystalline polamer
" i4 e' o8 n7 \4 k/ Q
20、 双晶现象：dimorphism
5 m3 M2 e9 I" }+ v1 R# i( D- C
21、 共聚物：copolymer
, m0 b! }. F& G" @ p. i( |
22、 合成树脂：synthetic
- v8 `# W. s( b& X
23、 热固性树脂：thermosetting resin
$ S; k) ~8 w4 k; z1 y* y# v9 a8 Z
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
( Y5 I% N5 h4 p4 P0 H4 P
25、 感光性树脂：photosensitive resin
* H3 ~' g. d D6 o$ ^3 r* A
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
$ i3 N" x2 p: @" h1 J- T- J( G
27、 环氧值：epoxy value
8 ?" b* E6 H. N, x$ X5 c9 v
28、 双氰胺：dicyandiamide
' e2 r# c' v' T& F7 q: y3 s4 ~/ e
29、 粘结剂：binder
8 z9 J2 Q) w0 \; B4 Y
30、 胶粘剂：adesive
& g* J6 E6 s3 l
31、 固化剂：curing agent
$ |) p# P8 @1 S6 M! s! i
32、 阻燃剂：flame retardant
: \+ p! v5 N8 G, |# Y
33、 遮光剂：opaquer
' ~. T; G! s* P/ a1 g" H) s% X, u( c
34、 增塑剂：plasticizers
* j! E0 r, {7 l8 g k( \' W% B
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
0 w9 a3 b i$ u( P& e& R; a) L
36、 聚酯薄膜：polyester
( I6 _6 c" o6 \$ F. \! E+ r
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
& k# ~) F$ n2 n6 i+ d! z/ q, w
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
) c' Z: |6 a9 n* _5 x2 {
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
& g+ v0 C; i* g/ R5 }9 W* M; W
copolymer film (fep)
" N! P- i( D, |/ h) k
40、 增强材料：reinforcing material
2 C. E- X @) E; C# T! d
41、 玻璃纤维：glass fiber
7 v) Z/ j/ r0 C. L2 d, H( l: e" L O
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
0 s' \. }5 a. z6 O, F6 n1 {# H
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
6 V$ c! J/ x7 r. e+ t
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
9 @* y. b3 }+ c1 v( {* b4 y: ~
45、 玻璃布：glass fabric
; h; A0 a4 @9 C- j* S: v( Z7 ^9 h' w
46、 非织布：non-woven fabric
, L9 Q! ?6 N9 @8 R- Y, i
47、 玻璃纤维垫：glass mats
- T9 G0 E- t. s% r& M; [6 \& g
48、 纱线：yarn
/ U+ w' n# k( |+ Y5 P
49、 单丝：filament
* @0 T3 W/ e# E Z
50、 绞股：strand
" K0 f+ @) L* ~$ e$ y
51、 纬纱：weft yarn
2 ?& M' h% \$ x- Z9 Q
52、 经纱：warp yarn
6 M* a# L* ] }7 u2 W {* _
53、 但尼尔：denier
# q3 }. ]% D% f4 \! e
54、 经向：warp-wise
" K, y6 [/ {5 B" C
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
# o1 q. O$ e8 }6 n+ F6 y! s
56、 织物经纬密度：thread count
# B0 k0 W, | y3 T \; ~
57、 织物组织：weave structure
" [9 Y* ?8 r3 h) A# ^& `# ~
58、 平纹组织：plain structure
, m- r- j4 |6 r2 K9 Y
59、 坏布：grey fabric
' o9 v. k2 O( t& D
60、 稀松织物：woven scrim
, N! }" b* ]8 e) H1 [. u
61、 弓纬：bow of weave
" ~1 u! a& m7 @" u9 w2 V+ B
62、 断经：end missing
7 T$ q- t; \+ ]4 f2 |" j# p
63、 缺纬：mis-picks
/ K0 _6 O/ P% L" L
64、 纬斜：bias
; k4 `& a+ m; I8 |# J1 ~6 [, T
65、 折痕：crease
5 ]3 b. _: w1 s& k7 j0 F: N
66、 云织：waviness
' z' b1 e* J: J( g3 U5 `% z
67、 鱼眼：fish eye
" a7 ], X! h: i& A, w1 }4 Y
68、 毛圈长：feather length
6 |- a# u6 q& ]/ h+ o; [
69、 厚薄段：mark
- g& R0 s) {# m$ Y* D8 d
70、 裂缝：split
3 G" j5 c e* _' ]- U! w4 s
71、 捻度：twist of yarn
$ |' [3 @1 |6 |% g, Q t
72、 浸润剂含量：size content
. s6 i1 j- Q3 b3 B7 k
73、 浸润剂残留量：size residue
1 e3 m$ f1 [' \3 g
74、 处理剂含量：finish level
" n& f, I+ x9 S' n
75、 浸润剂：size
* `! t3 `( G$ s# U) Q1 _9 Q3 p
76、 偶联剂：couplint agent
3 G* C3 N G0 o6 j& a. M
77、 处理织物：finished fabric
) c3 ]3 i% v0 E' U+ b* v
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
- j2 J2 O4 N9 x4 t S2 l
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
( {( W4 q# @" s7 M3 M: o6 g
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
, F- W( b9 C$ k* d, m p$ e
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
* I- J: P6 b% q1 l3 J
82、 断裂长：breaking length
1 X0 j5 D9 Y4 w+ }4 ]
83、 吸水高度：height of capillary rise
7 u% s/ R: v \3 F! m' }
84、 湿强度保留率：wet strength retention
2 m' W6 C0 a9 ^& B
85、 白度：whitenness
+ \( H6 [2 ^( X: ]' K
86、 陶瓷：ceramics
, M; j- [; g" r0 o& i/ `+ _
87、 导电箔：conductive foil
7 J3 R: z8 Q4 d7 F0 o: i
88、 铜箔：copper foil
" Z% {* U4 {1 |
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
0 Y# C% S8 t" L" o+ `
90、 压延铜箔：rolled copper foil
, Z! x$ C* f2 Y, V: f. ?5 F, Y$ U
91、 退火铜箔：annealed copper foil
|& g7 W' @( f7 A
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
% I, H" `, y- {' w# c# M
93、 薄铜箔：thin copper foil
4 c$ P4 k. s% W+ {& {# }+ z& G0 S
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
) F# F$ m2 d' i& Q
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
' k- ~+ J7 H# |# T( y5 q' ?
96、 复合金属箔：composite metallic material
2 w$ z# Q5 P! f0 D; m9 n) ^1 R
97、 载体箔：carrier foil
' b- B. J4 j- B
98、 殷瓦：invar
: ^& {( a3 T- l0 O6 ]
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
% k Q. L9 ?- a/ r/ A
100、 光面：shiny side
0 M+ y- C* d! o8 x* q
101、 粗糙面：matte side
6 S I, C' K( E; I; I7 ~
102、 处理面：treated side
3 H B0 q2 Z) w- E. d
103、 防锈处理：stain proofing
% P% ]2 V" m5 o
104、 双面处理铜箔：double treated foil
5 d' e) W0 R. S% V [( v6 { n6 Z4 i+ b
四、 设计
$ B, U3 ~- D# P* c2 R0 P
1、 原理图：shematic diagram
$ f! M5 h. Y/ c# r% d! }
2、 逻辑图：logic diagram
* G( O- l7 q) u; ], t3 o* W
3、 印制线路布设：printed wire layout
7 G. B% j4 K3 w
4、 布设总图：master drawing
2 D+ F2 s+ Z, [& l* q6 G3 {
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
) W4 k% r6 }+ ?) ~, B" }7 {
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
. p$ `9 \7 b( L5 x( N/ Y
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
) e; I W% ~# u: J& X
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
1 R$ X- i1 `4 o/ h* G) w! m: j
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
# C! X% m+ T$ g3 P# O
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
: T' F& E' a+ s# W5 f. `
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
: _& f# G7 e+ P: ? Y
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
- A8 W8 P& O, J% ?+ \1 i1 t+ q
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
6 s3 ?4 b* V1 O! ~' P
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
. C+ `1 V0 R- j- u! v7 G) o
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
: A, J6 E9 F1 f! _4 J' u' K" @/ T
16、 布局：placement
: i0 P$ {2 I* c6 l8 V& T1 {1 N1 G' I
17、 布线：routing
5 X, o! m! V6 H2 U
18、 布图设计：layout
2 s5 p! p; Y; J. w2 F1 _; _5 E
19、 重布：rerouting
& x) M8 |4 J% c- Y: W
20、 模拟：simulation
& t1 n. L' F( f& j% F2 I! N- D9 v
21、 逻辑模拟：logic simulation
1 l/ O1 l; e7 M2 O
22、 电路模拟：circit simulation
) S! e9 O9 O0 h# U* z
23、 时序模拟：timing simulation
3 Q7 h/ S/ g* i
24、 模块化：modularization
- E v1 S9 A% \) o. K' V
25、 布线完成率：layout effeciency
3 j/ t8 L0 t4 F8 e( h
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
' `. \3 W& D9 f5 S- t
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
# @ p, [: K. O) a8 P% n
28、 设计数据库：design database
) B. |6 g. U( t) o6 V
29、 设计原点：design origin
) e" T9 a# x) M
30、 优化（设计）：optimization (design)
1 [# O- V* y3 P0 |( i
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
6 c3 L5 f% g- P" J, l$ G# m
32、 表格原点：table origin
' ?; I3 k7 w% {# j7 B
33、 镜像：mirroring
8 Y9 V! Y. s! i1 o, A
34、 驱动文件：drive file
6 C2 M' o% a n- ?9 h
35、 中间文件：intermediate file
. r1 O6 j! Z/ V! ~
36、 制造文件：manufacturing documentation
1 e" T7 x$ B9 u* K M- h' r( F8 z
37、 队列支撑数据库：queue support database
4 p* s/ L- |* J$ d. Z6 b3 @
38、 元件安置：component positioning
' U' K( R2 o. y) Z
39、 图形显示：graphics dispaly
9 }& l8 K& H1 V' N5 I7 E! O
40、 比例因子：scaling factor
1 L5 X8 K% U4 Z2 M
41、 扫描填充：scan filling
. e S7 e9 y% y
42、 矩形填充：rectangle filling
2 P6 T( L' {, f @
43、 填充域：region filling
. y' t; G r. v6 v4 u3 ]
44、 实体设计：physical design
$ \+ y+ n+ W: ^9 q" ~/ p/ t
45、 逻辑设计：logic design
/ d& X7 E- g: Z3 B7 Q! ]
46、 逻辑电路：logic circuit
# _" J: M' L3 I* _
47、 层次设计：hierarchical design
4 U( l8 s0 n/ A% q' @8 D
48、 自顶向下设计：top-down design
( {# {) k' x2 [
49、 自底向上设计：bottom-up design
% b2 F) R, w; z0 ?" J
50、 线网：net
; Q" }- g y$ a: o
51、 数字化：digitzing
& e! i0 r( |4 H
52、 设计规则检查：design rule checking
# l; ~: \6 x" B) v+ T2 M5 h
53、 走（布）线器：router (cad)
0 Z# w/ I# z) J2 ^% u
54、 网络表：net list
* |" n& D) D7 E' Z0 j0 A% D
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
& L: Z/ v) S' U+ J- Q8 C! k+ \
56、 子线网：subnet
* f) w/ F8 l' C6 W2 \* }' j' k: L- q
57、 目标函数：objective function
7 [' C0 n9 Y3 r6 a* f
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
$ j4 y: p$ S: K7 H4 Y5 F
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
* A3 x7 r& o6 M4 p _* A% U! _. X
60、 费用矩阵：cost metrix
7 x5 s3 P' V. }2 |, \
61、 工程图：engineering drawing
0 |; [2 z9 v! j/ [! \2 H
62、 方块框图：block diagram
4 `/ S& e; [" H' Z/ O& D- Z, v, G2 r
63、 迷宫：moze
6 n8 f0 _1 ~" j1 n
64、 元件密度：component density
! U) s8 n7 d; U+ g3 r! _
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
( u# Z4 I6 w7 P0 }6 B$ b7 ^: s
66、 自由度：degrees freedom
3 H4 p1 y* F+ S7 @
67、 入度：out going degree
! S( U9 s8 O" b$ k* E# o
68、 出度：incoming degree
! _" c! m* K" }* }
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
! i- l- P% [- O
70、 欧几里德距离：euclidean distance
; }' {& f7 z3 s5 W. S% X6 e
71、 网络：network
* f1 i8 m: T' C* Y+ g
72、 阵列：array
# S' O8 N' U3 o
73、 段：segment
& v' U9 w- J: ?2 w
74、 逻辑：logic
/ e3 d* o2 J+ M t% W
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
/ \8 P! z2 l n; L& G4 |
76、 分线：separated time
9 r8 a _' A4 m& f& p
77、 分层：separated layer
; n% f( Z! h( B7 E. ^6 O `
78、 定顺序：definite sequence
3 n, y* k; @: p# J7 t0 k# f6 w
五、 形状与尺寸：
9 P5 M# _& h; S/ j+ [! P6 o% R) m
1、 导线（通道）：conduction (track)
0 A( v, o- X1 o2 M" B; h% k
2、 导线（体）宽度：conductor width
5 D& s: k) S @) X' e
3、 导线距离：conductor spacing
1 @+ B; h# I& g0 b7 V
4、 导线层：conductor layer
. e" _& f( ^4 V0 ]4 z
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
; {8 C; O' u: \ k# N' N1 I
6、 第一导线层：conductor layer no.1
, E. S. z' Q6 A( c/ z6 e
7、 圆形盘：round pad
0 Z& E1 o% u* O9 }
8、 方形盘：square pad
% o* d- L9 {- u: s& m* [$ R
9、 菱形盘：diamond pad
) l2 T7 E% P- Q6 |( W+ }# ?/ c; q! O
10、 长方形焊盘：oblong pad
+ Z1 z0 J2 ^% c% J _" ~. j# Z
11、 子弹形盘：bullet pad
. E; x& v8 `) X, y( h
12、 泪滴盘：teardrop pad
* K5 G! V$ B3 E8 f! R! O
13、 雪人盘：snowman pad
j/ O K. ^; o4 y
14、 v形盘：v-shaped pad
?/ p) ?7 i3 S" W C- j
15、 环形盘：annular pad
: t4 ]. s: `& w
16、 非圆形盘：non-circular pad
( o/ c4 a8 k8 Y( h
17、 隔离盘：isolation pad
9 u: T" g9 J" O% b
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
4 o3 C& z+ R$ v- ?5 m/ n4 S
19、 偏置连接盘：offset land
1 A# Q" a- r& n. R( i; S: `* b
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
# S0 P+ O$ T6 X: v
21、 盘址：anchoring spaur
& d) l9 T) \8 a. l1 `
22、 连接盘图形：land pattern
8 |% _% I) A4 I& N' j. u
23、 连接盘网格阵列：land grid array
+ _$ x2 M) _( L( n
24、 孔环：annular ring
' k( U: j" f+ A# p# R* O# g
25、 元件孔：component hole
9 x3 \- J y* ~5 Y
26、 安装孔：mounting hole
. d7 _4 ^% W, `& q! W5 @" }5 n! G* l, W
27、 支撑孔：supported hole
9 i$ D1 L2 h: I9 ^/ f7 U$ Q
28、 非支撑孔：unsupported hole
. Z3 v6 K- {( a! g! g9 S! Y8 I
29、 导通孔：via
% r% r' \% V# X" b$ v
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
# k% W& f0 K D8 X
31、 余隙孔：access hole
& t8 n6 ]$ p3 Q" K* I! ~% t
32、 盲孔：blind via (hole)
+ l1 c8 L; H8 t1 J# j7 D$ I
33、 埋孔：buried via hole
$ B8 L, T! {$ F6 |
34、 埋/盲孔：buried /blind via
% c1 k+ A* I7 o) D7 X
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
: A7 E4 t5 J2 e6 z* e% K% l
36、 全部钻孔：all drilled hole
3 O& U) ]6 J+ Z
37、 定位孔：toaling hole
4 e3 W5 u8 `5 Y, T1 `; W$ K
38、 无连接盘孔：landless hole
# d) W4 m5 ^" S$ k z# l0 w
39、 中间孔：interstitial hole
Y* @: ^1 {0 p @1 p) c6 J; W
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
C6 C$ ~+ X7 j6 R7 A* S+ l% B
41、 引导孔：pilot hole
+ E" D% U# }% j0 \$ ^
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
; o( I3 a5 O9 r9 W
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
4 {. u7 x8 R# r1 _3 C/ u& m
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
4 w+ t4 \# z4 S' h, a9 u: e) Q
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
; y" x. t! D9 m0 _) j* f
46、 孔位：hole location
0 @1 d1 l% F- m }- Y
47、 孔密度：hole density
: n& H# F1 P( ~$ P* z
48、 孔图：hole pattern
- X2 X4 C. g4 c. `' D5 \
49、 钻孔图：drill drawing
5 y3 M) R5 E8 W$ m
50、 装配图：assembly drawing
. m3 `; S7 j) X! T6 P$ P, [1 B
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
6 @* L! b* D6 v5 `0 ?
52、 参考基准：datum referance
作者:
liujie123
时间:
2007-9-17 16:32
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
shiningstars
时间:
2008-4-8 10:57
谢谢楼主
作者:
黄梅胡丹
时间:
2022-11-22 14:45
谢谢分享。估计很难记住
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