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标题:
PCB专业用语中英文对照!
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作者:
Allen
时间:
2007-9-1 12:02
标题:
PCB专业用语中英文对照!
一、 综合词汇
; @/ h# p% P1 I2 z5 ^
1、 印制电路：printed circuit
$ x* c3 O: ?% x5 m7 T
2、 印制线路：printed wiring
, }, [& ]/ X3 a8 m, _
3、 印制板：printed board
; `$ i4 j& s% A+ `+ C3 `
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
& J; n5 N ^7 C$ l, L( T
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
8 W8 h. l$ n' d* x# |/ S8 f1 s) \
6、 印制元件：printed component
$ Y3 Q8 ?. s. G% ^- P
7、 印制接点：printed contact
8 M8 \/ n5 R9 \
8、 印制板装配：printed board assembly
9 j) c% j. y/ T% ]2 Q2 G- k
9、 板：board
8 N- ]) L9 F- f' k! k, V
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
$ m" M! u% @! r7 |2 ]3 ~1 t- U
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
- F. D0 f: r% S* a/ W
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
# q5 Z' {/ I# Z) }% U1 B& S$ Z
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
" k" E5 `; _7 r/ q" M
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
7 j. p; e$ F9 n8 [" u
15、 刚性印制板：rigid printed board
" N0 J# q5 T' @" F5 U7 ?9 D
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
& C. H, ]% N4 v7 k7 s; r, o
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
& w. w) m! X7 c
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
6 \- K9 j! C7 y1 L( e. N) J; i
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
8 d4 @5 `! |" i, V+ u" D
20、 挠性印制板：flexible printed board
/ z" E8 r! m; l: V
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
8 Q; {8 W/ J5 t2 j' g: C
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
; h z, q% R" W3 m e* W4 T
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
9 {( C/ x6 Q" B
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
. N9 d2 l& c/ Y9 x0 v0 ~: P
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
7 e- Q8 C, m. s# z2 H+ _/ P
board
: c. B( C1 l7 Z/ E
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
5 ?0 L6 L ?6 `5 s' }
rigid-flex double-sided printed
2 B% `- \, `" n4 |6 W; S
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
8 V5 T) J7 ~* p
rigid-flex multilayer printed board
4 _/ g6 }, J, d, u# K; V6 w' f
28、 齐平印制板：flush printed board
) s/ @' |$ P! c3 }: `
29、 金属芯印制板：metal core printed board
/ N/ t: S, q7 x3 D
30、 金属基印制板：metal base printed board
# _. R2 g; x6 X |
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
8 o2 v4 C, A6 x L# l% K
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
; J, V8 F4 Z! [% W$ ]
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
+ Q/ E6 w1 F" S( }; s
34、 模塑电路板：molded circuit board
0 n; J6 v- P6 w( o' i5 Y8 i
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
$ e8 l% q& [7 S! e5 N2 d3 g* W
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
+ j2 i. U8 G/ f, R
37、 散线印制板：discrete wiring board
5 a: T2 ^6 D0 X' W: z
38、 微线印制板：micro wire board
+ @ c- Y5 q; g, J* e
39、 积层印制板：buile-up printed board
! o$ L0 |8 F: P0 e" L. o
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
( A; K! x( D l+ R' O
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
4 _% ]6 X6 |" K" \# u$ I1 R
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
2 X7 e. i2 i2 |1 H& P, R
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
/ u/ M+ f" K' I s9 D
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
' S1 a' z' G& F* M* w" ]/ g1 O$ \
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
7 E0 {" A2 N# w6 y& v
46、 载芯片板：chip on board (cob)
4 j7 w# E* A: }" H d
47、 埋电阻板：buried resistance board
# J1 _! L# G, u" y, U/ `# }
48、 母板：mother board
; o' r9 E& }* u" D
49、 子板：daughter board
L8 q+ ~5 L7 y, P
50、 背板：backplane
. X- x9 I5 \) X& W" r P: A+ r2 }
51、 裸板：bare board
2 }8 j, [4 s) K& }# g) N
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
6 y! o& }, q) O& b! F3 w
53、 动态挠性板：dynamic flex board
" }% l+ p: F$ X5 g0 ]0 Q% e
54、 静态挠性板：static flex board
, F, I# ]1 U( E5 I
55、 可断拼板：break-away planel
2 l* }# O) i$ ?; c6 f- W, S
56、 电缆：cable
9 y8 F }" U% S; j; ?
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
B7 L9 |1 x8 d9 f
58、 薄膜开关：membrane switch
, x V; ^: H2 v) q& b
59、 混合电路：hybrid circuit
, T& |, ^8 P8 Y( @2 ]
60、 厚膜：thick film
& y# y* \. n( {4 t5 B) A
61、 厚膜电路：thick film circuit
6 m* N; }8 V1 P! r. B
62、 薄膜：thin film
& P8 k% s+ v' ^+ Y: i& I% t1 d
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
# d" z2 @! K: |
64、 互连：interconnection
; c3 u; w# l2 I3 Q+ H
65、 导线：conductor trace line
" f3 q' O$ c7 y6 A
66、 齐平导线：flush conductor
( e6 U' M5 h, o
67、 传输线：transmission line
7 f4 }9 F/ \. Q b
68、 跨交：crossover
4 N y" A4 b, p2 k- R0 M
69、 板边插头：edge-board contact
5 x9 G. | n% b
70、 增强板：stiffener
/ _0 f+ X, }- g9 [& ?5 G
71、 基底：substrate
& O' k/ I' `% {; }2 m2 K
72、 基板面：real estate
! `% t+ A: g: p4 a/ O* S, r
73、 导线面：conductor side
; i) A& A$ c+ v4 v, Z- ?7 f
74、 元件面：component side
1 d. }% |% p3 F: l& F* G$ L
75、 焊接面：solder side
2 [- i- O2 s+ @" b! N
76、 印制：printing
) I8 o+ U- L' G7 I! D
77、 网格：grid
' i% O; A( B0 h- [0 L; E5 C
78、 图形：pattern
6 I3 [. {" S+ U% U. l# M# {
79、 导电图形：conductive pattern
+ q4 D' [. n2 j2 y! c$ l
80、 非导电图形：non-conductive pattern
& V: g! C' L* U2 c2 G
81、 字符：legend
$ V, ~) n) r- {( ?1 q7 f: t
82、 标志：mark
9 y7 e/ E* W9 i! t: J
二、 基材：
5 d* b) S; ]1 J5 T2 M' i
1、 基材：base material
. ?# P6 j: v: {) A! f
2、 层压板：laminate
+ ^! Y2 x2 {+ h5 H1 M! a
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
! @8 ]5 U7 ]: ]% D% y8 K
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
+ {$ n9 a- X# X
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
4 T2 |2 u8 E+ p
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
0 z9 Z1 J$ `% j! S5 f2 J& q& |
7、 复合层压板：composite laminate
) h7 a6 C2 w8 _
8、 薄层压板：thin laminate
% O7 G3 F& B! B1 |( x, g
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
1 ?) g& n- T+ ]% I( s w
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
" Y# d3 K* a2 A( R7 _; z; J
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
; ^8 p* k' K3 @0 u
12、 基体材料：basis material
( t& [ Q! I4 m4 ~: c( J4 U
13、 预浸材料：prepreg
& \( i! ]% |# n' M' q$ G; _& K
14、 粘结片：bonding sheet
- I2 t3 k: \& v% A0 L# y- _# S8 Z& O
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
/ I6 ]+ G# Z# b. d8 w
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
$ f8 B8 K! A: x% ]6 y! }! ]" e
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
; y; e' k6 d; W
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
$ b* K* l0 w$ H0 P2 @* L
19、 内层芯板：core material
- L' B' f$ [1 C* h4 Z: U
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
R+ N: E o8 i5 z0 a8 ^$ F9 o- I
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
9 t, \ f& X1 Q; A
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
9 q8 t" p. H0 ]
23、 粘结层：bonding layer
1 N0 t: R" p3 M |' n4 @
24、 粘结膜：film adhesive
& I' l t9 y- A/ j0 ]- d6 h4 B
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
8 N) D0 y3 I/ `5 c1 F* D
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
' z( q! K1 g' M: c
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
. L8 ~& _$ Z, T6 @. m" F* L
28、 增强板材：stiffener material
- a" l+ P0 f8 f3 F
29、 铜箔面：copper-clad surface
$ X, Z. s% @7 U+ o+ e) `9 Q
30、 去铜箔面：foil removal surface
+ B$ Q* u: ^/ s4 F
31、 层压板面：unclad laminate surface
8 H$ D0 U0 z- Y2 u# x# }
32、 基膜面：base film surface
A9 z. z1 M. X9 O
33、 胶粘剂面：adhesive faec
. P) l6 l6 u1 E. }5 W! M7 r$ p9 u& h1 z
34、 原始光洁面：plate finish
0 ~* {) L- O4 j+ {! h+ a( _+ H
35、 粗面：matt finish
' t5 L; Q: F4 {+ @4 g1 J5 a) J& Z( s
36、 纵向：length wise direction
$ Z2 Q! |- [$ l% R5 k
37、 模向：cross wise direction
* ]; s- J: u5 M& C3 h+ \/ _. I
38、 剪切板：cut to size panel
) ?: R0 Z4 {& W5 f2 P% w
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
. T3 z4 y. U0 v2 U( F1 I$ N
laminates(phenolic/paper ccl)
4 v6 u6 [1 ~) k1 X& b C" k
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
/ Z9 {" i5 |" d7 @& ~1 U! H
laminates (epoxy/paper ccl)
6 s) _' j7 [' I' C Z$ c
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
* I" T A% `0 a$ M( K+ k
laminates
2 J: _( \3 r0 ~* B
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
" j; `* N4 c) b$ G9 F
cloth surfaces copper-clad laminates
, p9 D. F+ ^) h x- D- N; _* \
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
+ `2 U! M( `* f+ ~, [2 j
reinforced copper-clad laminates
@' \" _, s# }, ~# ?
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
4 Z/ `# ^: c3 S$ k2 M, ]
laminates
* j1 f' t, [: [6 T
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
% v, _1 F2 M/ m9 t" X8 e
laminates
- V/ b: `" z9 Y {+ F
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
6 G& G+ H) U* O6 R( |3 [1 r
woven glass fabric copper-clad lamimates
0 N0 L1 _0 h6 z
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
/ n% K! C( I+ z& D/ \
copper-clad laminates
5 Y4 Y3 C: x' H: j& N1 d
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
. r+ o/ F4 [3 S5 {' k. y
laminates
( L5 `$ y4 I& L4 @0 y: v
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
2 y, O6 J7 t* a. b* C0 e1 t
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
' M8 i/ g- j0 `1 R7 _
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
. d, X1 h0 Z- z c
三、 基材的材料
" _$ i2 h+ f, Y! r# o7 i, U3 W+ q
1、 a阶树脂：a-stage resin
! T+ ^( X* x6 V+ q3 Y
2、 b阶树脂：b-stage resin
2 _9 | g4 m& T* @/ O
3、 c阶树脂：c-stage resin
6 @( Z, I, G/ ^! V9 ?0 t
4、 环氧树脂：epoxy resin
$ D+ r/ v0 B* Z3 K7 j1 u' F4 o
5、 酚醛树脂：phenolic resin
& R" a8 b3 }) q& A
6、 聚酯树脂：polyester resin
5 H ~" ^: v* s" \
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
2 M/ a- @* J. M! {
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
) e; j$ Q3 \) p% y
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
u' w4 w' s' U, x8 t. G; q5 G
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
2 Y# v7 X' d8 {" n2 | r/ R* h& M3 {
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
+ ]% Y* g8 ^" v) I- M2 P
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
5 u3 a- \. q2 ^- O+ ]$ f; s$ t/ `
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
, a6 R7 u2 g7 K0 r
14、 氟树脂：fluroresin
7 Y+ }1 w# j% O5 @8 R
15、 硅树脂：silicone resin
9 k7 g1 r2 d% q; A( S+ a" i0 k
16、 硅烷：silane
% z; c5 i3 k) Q
17、 聚合物：polymer
$ W: { a$ i" J; I8 \* z* o
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
5 m' U! p2 |/ G9 Q/ _
19、 结晶现象：crystalline polamer
8 e8 t2 ]! D8 q2 |; i w
20、 双晶现象：dimorphism
9 e7 f# G, h5 Y" P N% W H/ c
21、 共聚物：copolymer
" s( ^+ y0 c1 N+ n$ a. H
22、 合成树脂：synthetic
4 |* F8 j2 L9 T5 v, y- N3 N
23、 热固性树脂：thermosetting resin
2 A- ?" A! _ \/ ]
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
% E$ f+ n4 U. W, T' @" }9 L
25、 感光性树脂：photosensitive resin
* B9 L! ?; R6 t1 d
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
' H9 ]2 T, l# _* t
27、 环氧值：epoxy value
0 D- f' Q% z" Z9 `+ R( x6 R
28、 双氰胺：dicyandiamide
/ \6 o" l8 n d9 ~0 X4 h- x
29、 粘结剂：binder
, G! l: j5 a& k4 Z
30、 胶粘剂：adesive
7 m6 s( W% b: R/ a. V3 e
31、 固化剂：curing agent
! _) S. k8 q; Z9 L9 l4 }
32、 阻燃剂：flame retardant
- ~( o- z, t1 M4 p1 r
33、 遮光剂：opaquer
* f, Z I: K7 c
34、 增塑剂：plasticizers
0 Z' R8 V5 d/ _0 t# O0 B/ v' g
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
+ \$ B" S* I' L! R
36、 聚酯薄膜：polyester
* \+ h, _' X# b
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
5 Q8 {! Z8 r) q: x/ P2 S H& U
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
9 ^8 |+ \. E) k; n( U1 B0 C
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
: `* s5 X F% n* O% {
copolymer film (fep)
7 D& z- w1 P0 e6 T1 d. ^
40、 增强材料：reinforcing material
) [3 W2 {+ {- ?" l( C2 Q5 y: w
41、 玻璃纤维：glass fiber
8 U; E( [8 o t: b9 x6 \. Z9 N. Z
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
( b( ?- ~* ^/ h2 L& k2 {, x$ Z
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
# F" b3 @7 A1 q2 T: u6 \
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
% E5 |, |8 n! ?' j4 a: R3 T0 W: ?
45、 玻璃布：glass fabric
' I. h! v# H; x# G- E' v% [
46、 非织布：non-woven fabric
& w, B* X# [, O0 F
47、 玻璃纤维垫：glass mats
3 B2 z+ {* X, S$ j& k
48、 纱线：yarn
3 D& y9 ~: W7 j$ U- f j: r
49、 单丝：filament
# G" p! J s6 o, i' U
50、 绞股：strand
' H$ g D5 F& [5 D
51、 纬纱：weft yarn
& `, E" K0 o9 j
52、 经纱：warp yarn
% n5 {% |( B5 ? ?( F
53、 但尼尔：denier
* W) ~( n8 S$ ]4 b3 U7 r7 S6 L
54、 经向：warp-wise
# d+ `) G7 T7 a! ?" m
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
. {+ e/ o$ S- s: n- \
56、 织物经纬密度：thread count
6 w# B! Z( `- P8 x; o# E: [
57、 织物组织：weave structure
) v3 R" y. P/ {$ B
58、 平纹组织：plain structure
, }* T1 ]1 w. F+ p& Z: f! y, X% @
59、 坏布：grey fabric
7 r; [% p1 o7 V9 J! V; |7 V
60、 稀松织物：woven scrim
+ q2 ]! `8 P& X6 _3 H
61、 弓纬：bow of weave
7 T7 ] _% |% z- y' u! I
62、 断经：end missing
/ i* A" \$ V( [) e, d( a
63、 缺纬：mis-picks
' S l; s' `7 l4 Q+ K+ {1 T
64、 纬斜：bias
# ?& Q8 o- Q: i' J
65、 折痕：crease
9 S3 D* l' Z* j2 A
66、 云织：waviness
1 _& W3 k6 N- G# E( D/ l' X
67、 鱼眼：fish eye
' ~7 D$ P4 g5 e3 A& \& ?/ ~
68、 毛圈长：feather length
6 k' U3 H2 ~7 S6 G: R* t
69、 厚薄段：mark
( j( M7 E* n& P2 p0 y- m) N
70、 裂缝：split
4 t, r( m) R$ Z4 l8 ^9 n: K: n5 x; o
71、 捻度：twist of yarn
( m" M1 I- k3 n; s+ F4 i3 A; W
72、 浸润剂含量：size content
5 H5 ?& G1 s: p3 _6 a- b+ S
73、 浸润剂残留量：size residue
4 Z5 [" Z. O% Y2 Z# ]* K7 t5 R
74、 处理剂含量：finish level
6 W5 ~: ~: |( {8 t
75、 浸润剂：size
& ^6 q8 f- q2 N/ R; ?4 j3 d6 ]
76、 偶联剂：couplint agent
7 c- g4 W. U) R
77、 处理织物：finished fabric
+ G# N Q: A* \% P
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
& m5 O" D8 T8 G- B; I6 \; h% ?
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
& T0 {9 ]+ B: z2 @
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
: @% \ }; T: c* K
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
+ V: `' O, c3 l( t4 K
82、 断裂长：breaking length
, i$ ^' l" r. e! [ ?
83、 吸水高度：height of capillary rise
2 R. F5 e# w8 [, \" s9 |! W
84、 湿强度保留率：wet strength retention
4 C# ^5 D7 a* H% h, }! s# m$ @! A
85、 白度：whitenness
6 J; _1 `& c' N5 q+ ?
86、 陶瓷：ceramics
1 r" N7 U0 E; P/ ~9 m7 I2 C) I5 Z5 ^
87、 导电箔：conductive foil
8 J# a2 U) B+ o+ I G5 \
88、 铜箔：copper foil
$ N7 K+ V2 n' j3 T& x1 v
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
& j$ h0 r- W- y& e1 ]& z- j1 E
90、 压延铜箔：rolled copper foil
+ A: Z O8 o: |
91、 退火铜箔：annealed copper foil
& E2 G) o9 W# e. n% Y+ |) T
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
E6 K, i% k D( z0 s1 E
93、 薄铜箔：thin copper foil
5 a5 w2 C. M" v; f! ^# o9 G6 [
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
. u3 \7 p+ n" u, J8 z( c; ?
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
/ | [9 N; f: g3 c8 \$ v
96、 复合金属箔：composite metallic material
8 T' I- ~* g1 c5 {, R5 z
97、 载体箔：carrier foil
/ r/ _5 X1 y$ F8 i; ]: n4 l# I' x
98、 殷瓦：invar
; v+ ^ N) {$ u. \
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
- c( H+ t2 |2 n1 ~# N* p1 T- S+ |. a
100、 光面：shiny side
( T" C5 B: B) H8 m8 L: G" @
101、 粗糙面：matte side
0 Y/ {3 u. C, A- ~
102、 处理面：treated side
, |% J& S/ z0 Y3 o* Y. z
103、 防锈处理：stain proofing
2 q2 W0 A/ L' R7 m
104、 双面处理铜箔：double treated foil
& V. O# F6 a) E2 I2 c5 ^8 ~
四、 设计
5 R/ d, k" Q. w6 l+ Z4 A
1、 原理图：shematic diagram
7 R9 I# S/ N, l- N; Y+ L6 }
2、 逻辑图：logic diagram
8 A* i: P) i6 B3 a
3、 印制线路布设：printed wire layout
% Q2 H% c' u, A4 k- i
4、 布设总图：master drawing
$ |" U8 j, w4 U/ G
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6 I" i& e9 Q0 ~6 ~2 b0 c: s9 S* o
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
8 a5 w# z8 H- e
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
/ a% b% |$ x+ ]$ m0 ]) T% ^& ^
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
- m9 K( h7 }7 v9 o) @
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
3 ^" O* C) W! Y; |& g
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
t- i, B" B) O8 g9 y$ b8 F# @
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
) A. d) z \! m8 C& W, e
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
- q# N- z9 K7 R& X e6 k. z
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
- G( M/ J5 [ B# A- O6 Z% Z
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
! {6 n+ T7 c# Y
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
: p" Z+ b8 d5 M3 c, G7 T2 a0 m
16、 布局：placement
" N( i) Z A1 c# t% h, k% L
17、 布线：routing
5 O- v9 `2 z6 z5 u
18、 布图设计：layout
0 ~& ~7 j) j& r( G
19、 重布：rerouting
% w' |# N8 c9 V* Y7 Z3 L6 C
20、 模拟：simulation
4 n+ H4 o; t9 y& e
21、 逻辑模拟：logic simulation
! E9 i$ _! c- e9 S
22、 电路模拟：circit simulation
+ n5 `! d: ?& P$ C2 U
23、 时序模拟：timing simulation
$ t4 q: T$ c& f% G& b4 l
24、 模块化：modularization
0 e2 ]. m" R. M
25、 布线完成率：layout effeciency
9 ^4 D9 n ?8 Z* j" c4 K
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
: M h1 Q% M- Z& R) q+ a; {- N
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
6 p% C8 y- s+ r# X) f; W
28、 设计数据库：design database
5 `, \6 d$ x3 Z' Y2 N' |
29、 设计原点：design origin
9 X: J. d- Z0 Q' s. u6 K X
30、 优化（设计）：optimization (design)
* h8 ^- l5 N0 V8 l% D% y
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
# c$ _9 ?: ?. d2 K* l
32、 表格原点：table origin
/ n' T' ^& N7 c5 M2 D. P1 o0 I
33、 镜像：mirroring
: F, w+ F& o; J x. u4 A) ^
34、 驱动文件：drive file
# H* A7 b' u' b6 A
35、 中间文件：intermediate file
/ u; s, f8 \& }
36、 制造文件：manufacturing documentation
* a+ M) b8 D- N! Y/ ]
37、 队列支撑数据库：queue support database
2 P+ m- l O' c6 @0 F; @
38、 元件安置：component positioning
' I! f2 T) n# k
39、 图形显示：graphics dispaly
2 ~- t) \7 N. ~# N; G
40、 比例因子：scaling factor
1 ]2 B8 J4 z6 _, U
41、 扫描填充：scan filling
9 Y# }/ v6 ~# a, q8 ^- l
42、 矩形填充：rectangle filling
s8 P$ ~ m2 r' u5 e1 N5 m9 L4 r
43、 填充域：region filling
8 i: Z; H; |/ m- q% P/ S3 o
44、 实体设计：physical design
* V5 z% }" Z/ X+ c. E
45、 逻辑设计：logic design
/ R+ q9 B- X+ m/ k- x" l
46、 逻辑电路：logic circuit
& v- \5 B) n2 q# T+ ~; b% M
47、 层次设计：hierarchical design
' \/ `+ U2 C$ u1 s0 _ f6 s
48、 自顶向下设计：top-down design
! }' j' M4 g# N1 w
49、 自底向上设计：bottom-up design
* u* K+ o( g6 c1 P
50、 线网：net
: T( p* g) m+ Y1 S, c' r, J% S
51、 数字化：digitzing
, }3 _" _8 f5 C! ^) \
52、 设计规则检查：design rule checking
4 O( N Q; q. b% b: `' H
53、 走（布）线器：router (cad)
6 q( J }% \2 Z
54、 网络表：net list
: w5 T- [: ~- V8 v, o3 [# z7 ^
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
, }) Z4 b- H+ n. }/ ] [
56、 子线网：subnet
4 B5 `9 [9 C8 ~0 d
57、 目标函数：objective function
4 M6 Q$ k. V' ]* O
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
* S$ g& K: u. c
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
$ a1 S% V# P# ~8 y; |0 ^2 N, e: S
60、 费用矩阵：cost metrix
9 K0 e, Q0 w) H3 W2 V t
61、 工程图：engineering drawing
+ v+ t% K7 q" L, n. {
62、 方块框图：block diagram
j1 b# o! c3 D/ x# A' e: B
63、 迷宫：moze
( }2 p0 e# C, A2 L
64、 元件密度：component density
* M0 K( n) [" }) ], G* H+ N
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
7 O" H- ~& L6 d4 I; E
66、 自由度：degrees freedom
0 B6 ]1 q7 A7 Y9 F( m+ |
67、 入度：out going degree
) I9 z8 r% a; ?- Y( o9 L7 Z; v' N' B
68、 出度：incoming degree
* Z9 e/ ~3 o8 \5 h% T- r
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
$ U8 x" l2 X4 X1 _& W* a# ?0 @
70、 欧几里德距离：euclidean distance
2 T9 A, b y: p. o; f7 y+ }+ @
71、 网络：network
0 l- X5 j; i* H/ c+ u
72、 阵列：array
! O7 I8 W1 o" c9 r* q( U% E9 |! u
73、 段：segment
4 h$ }' f, ]6 m
74、 逻辑：logic
$ z# \8 K7 c6 a- W2 O% A
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
$ y0 C5 L S2 ]; M- N& F6 W& T5 y: L- J
76、 分线：separated time
& G* b4 I" z/ v1 _; t
77、 分层：separated layer
9 L8 D% Z$ `5 n3 {1 }+ {* h8 @
78、 定顺序：definite sequence
, T% N. t8 z# k( I! K
五、 形状与尺寸：
2 O2 P K( Y' W
1、 导线（通道）：conduction (track)
* b- ^, z( {1 ] |# [! X( k
2、 导线（体）宽度：conductor width
& w/ {! d8 E2 H' F2 h( S; X
3、 导线距离：conductor spacing
7 Y7 `6 l, p" K% w1 O2 P$ J
4、 导线层：conductor layer
9 `4 i6 k Q) ^
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
% P6 A, Z' @& u; o; ]1 d3 O$ p4 v
6、 第一导线层：conductor layer no.1
) d% D! Q1 Y* ?" b# ^" l2 Z$ W
7、 圆形盘：round pad
& {8 [+ I' h- @% W
8、 方形盘：square pad
2 _' _. O8 B8 k( C% v# F1 a4 w
9、 菱形盘：diamond pad
1 k; y5 @6 j" K2 }3 H1 z
10、 长方形焊盘：oblong pad
; b& y9 L8 u+ B* t6 u, V2 V* N
11、 子弹形盘：bullet pad
) e( _) V& ?% t: W
12、 泪滴盘：teardrop pad
% g* i. r7 M' M9 z& e+ Y
13、 雪人盘：snowman pad
' V8 f% d. p, U5 B; ?
14、 v形盘：v-shaped pad
; I3 K- ]" S0 T. l! P
15、 环形盘：annular pad
& ]) X1 a$ z4 N! u) G( A
16、 非圆形盘：non-circular pad
6 X7 J: f" k, R/ W0 i
17、 隔离盘：isolation pad
$ G, I5 s0 \' N- P$ M n
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
1 t' R- W& J2 h8 ~$ }
19、 偏置连接盘：offset land
* I9 Y N# q6 v2 _9 l
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
2 |- F! u9 ]1 \) `
21、 盘址：anchoring spaur
/ W% c w0 L8 c7 ]5 z* ?* u
22、 连接盘图形：land pattern
% `' J8 h. P2 N8 U( u, T
23、 连接盘网格阵列：land grid array
) r. Y# E2 W* E# `" [
24、 孔环：annular ring
3 @# F8 X5 @) H6 z& k
25、 元件孔：component hole
2 f1 Q4 {( D' v) ~8 D1 C. K; B
26、 安装孔：mounting hole
- F( F8 Z: L: [5 R9 y+ p
27、 支撑孔：supported hole
: H+ u$ B5 h6 z7 s
28、 非支撑孔：unsupported hole
/ f! d# ^/ ?1 e1 Z% e) S: b; `. y
29、 导通孔：via
) ?1 ~0 ]9 w+ x \& h8 w2 v' {% c, S
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
! X6 q; x% J! N3 k! f t) u
31、 余隙孔：access hole
7 }9 z- j4 {" C" h; ^- t5 J
32、 盲孔：blind via (hole)
( x- B' {+ J1 t, e' F
33、 埋孔：buried via hole
/ {& [7 q2 m) @- c
34、 埋/盲孔：buried /blind via
5 a, G7 B+ G# b0 B6 b A8 y
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
- J! Y0 ^7 E" M+ t4 \5 n* _2 K4 i
36、 全部钻孔：all drilled hole
7 j+ v( T# g' s) `3 n) n* S6 n! j
37、 定位孔：toaling hole
1 X1 v+ R" w! _
38、 无连接盘孔：landless hole
, o: _/ w b8 B4 f4 }, ^1 v
39、 中间孔：interstitial hole
& j, k$ e, g! o2 u' Z% e
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
0 k& Y' L8 q/ e$ J
41、 引导孔：pilot hole
, w3 v; M0 [' J4 h0 ^/ j, H3 b
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
. A9 s) B" l( B9 I, K
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
0 }5 w4 k( [5 p
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
; M- _4 l% @8 ^- v+ u7 Z
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
2 b7 F3 q; P/ ] y0 d- e* y2 b
46、 孔位：hole location
! S9 ^ ^, c. D: @; E' L0 L
47、 孔密度：hole density
$ f: P3 @8 n) p2 M- q* m
48、 孔图：hole pattern
+ c1 j/ c- R( n, [( h! F( k; |. q
49、 钻孔图：drill drawing
( Y- J7 E" S% A: S Y* ~! G
50、 装配图：assembly drawing
/ F/ \, |5 m* y0 G
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
% d4 K' [% d7 b/ B
52、 参考基准：datum referance
作者:
liujie123
时间:
2007-9-17 16:32
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
shiningstars
时间:
2008-4-8 10:57
谢谢楼主
作者:
黄梅胡丹
时间:
2022-11-22 14:45
谢谢分享。估计很难记住
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