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标题: 同网络过孔与走线距离 [打印本页]

作者: lqf 时间: 2018-5-15 15:19
标题: 同网络过孔与走线距离
请教一下，如附件所示，自己在pcb上画的天线线圈，过孔与走线距离多少会保证不短路（同网络）

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作者: superlish 时间: 2018-5-16 09:08
最小间距的话最好咨询下工厂，还和你铜厚有关

作者: zltwin 时间: 2018-5-16 10:57

作者: 贺少杰 时间: 2018-5-16 22:02
一般情况5mil，铜厚2oz或更高就再大些

作者: mosen518 时间: 2018-5-30 16:54
与你的PCB层数、铜厚有关，以1OZ 四层板为例：过孔0.2mm，孔环单边4mil, 焊环到线路3mil，这里就是孔到线7mil，制程能力一般。我家1OZ、四层板可以做孔到线4.8mil.

作者: 赵晨辉 时间: 2018-6-2 16:19
这个问题取决于基铜是多少，一般情况下孔壁间距非同一网络10mil以上就可以加工，通常情况下如0.5oz基铜，则单边孔环4mil，盘与盘间距4mil，则设计时孔壁已经12mil，这样加工是没有问题的，而且这个问题还分内外层的不同则要求间距不同，外层是需要加厚铜的，所以外层相比内层则需要更大的间距，这种线圈板在PCB加工厂，一般的电测试是无法测出短路的（因为本身就是同一网络）需要使用专业的测试。这里提供一个参考值（大部分工厂可以加工的值）：0.5oz内层 5mil以上，1oz 内层 6.5mil以上，2oz内层 8mil以上；0.5oz基铜外层 6mil以上，外层 1oz基铜 7.5mil 以上，外层2oz基铜 10mil以上。

作者: 王华雨 时间: 2018-6-4 10:23
我一般都是设7mil 反正一直都没问题

作者: qinhappy 时间: 2018-6-8 10:27
1OZ设为5mil是没问题的。

作者: 无聊搞飞机 时间: 2018-6-10 13:29
各板厂的制程能力不同，一般是铜厚越厚，线距要留更大

作者: wxp20080 时间: 2018-8-7 15:30
現在PCB技術已經很發達了，常規距離一般廠商都可以做的，我設計過的最小距離是0.13mm，1OZ銅厚

作者: 18662578827 时间: 2018-9-14 00:51
1OZ可以做到焊环削后2mil 间距2.2 加上蚀刻值1mil=5.2mil

作者: 199411 时间: 2020-1-6 17:40
我们是6mil 0.15mm

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