EDA365电子论坛网

标题: 打金线是什么意思? [打印本页]
作者: piaoyang    时间: 2018-4-25 11:49
标题: 打金线是什么意思?
网上资料很少，没看明白，也不知道是属于哪个板块的...3 b8 l5 U& C$ C  w: ]4 V- {
作者: 电子科技    时间: 2018-4-25 15:29
没明白楼主要表达什么
作者: zltwin    时间: 2018-4-25 15:53
学习了
作者: CS.Su    时间: 2018-5-2 10:25
邦定
作者: 18640561229    时间: 2018-5-3 16:46
Bonding，大致意思就是将芯片的PIN用金线打到pad上。0 r! Q* e( q4 c# B4 w- R7 [
属于封装领域的。
作者: 赵晨辉    时间: 2018-6-2 15:48
打金线建议结合着邦定工艺看看，通常使用在邦定工艺上的一个工作步骤。
% i7 L$ V" p( n  b邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，
  B: H+ ?4 c. D3 l4 H一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。/ B4 t/ n) e1 h
作者: 赵晨辉    时间: 2018-6-2 15:50
打金线效果图
作者: sandy.huang    时间: 2018-10-18 14:42
学习了，学习了
作者: wangxumao520    时间: 2018-11-13 16:19
WIRE BONDING
作者: Minhui.Li    时间: 2018-12-28 10:24
学习了！



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2