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标题: 某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师 [打印本页]

作者: Julia_E365 时间: 2018-3-12 17:23
标题: 某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师
本帖最后由 Julia_E365 于 2018-3-16 11:26 编辑

职位：IC封装基板设计工程师
工作地点：无锡

岗位描述：
1.  根据客户的网表进行新封装、基板方案评估及设计；
2.  对客户的封装基板设计进行风险评估；
3.  与基板厂沟通、确认相关工程问题；
4.  新封装和基板技术工艺学习交流。

任职资格：
1.  2-3年PCB Layout经验；
2.  熟悉Cadence软件；
3.  本科及以上学历；
4.  英语基础扎实，具有一定的听说读写能力；
5.  具有良好的沟通协调和学习能力
6.  有半导体、封测经验更佳.

薪资：面议
其它福利：双休，年假，全面的培训体系等

联系人：Julia
电话：13809880574
邮箱：lingling1350@163.com

作者: xyylucky 时间: 2018-3-12 18:10
哎，可惜地点都不太合适。

作者: GHOST 时间: 2018-3-13 08:46
英语不行啊

作者: fengyu6117 时间: 2018-3-13 09:13

作者: Julia_E365 时间: 2018-3-13 14:30

xyylucky 发表于 2018-3-12 18:10
哎，可惜地点都不太合适。

欢迎推荐人才

作者: xyylucky 时间: 2018-3-13 17:55
认识的人都在广东区域，帮不上忙。

作者: xyylucky 时间: 2018-3-13 17:55
说实话，我很适合的，外包考虑不?

作者: Julia_E365 时间: 2018-3-14 10:14

xyylucky 发表于 2018-3-13 17:55
说实话，我很适合的，外包考虑不?

根据我的经验，你要么是半导体圈外的，要么是来给我捧场的

作者: Julia_E365 时间: 2018-3-19 10:18
人气不足呀，自己顶

作者: xxzouzhichao 时间: 2018-4-9 17:56
做了四年多封装设计，不过还不打算挪窝

作者: Julia_E365 时间: 2019-5-22 11:13
原来是同行呀，封装设计或工程在芯片设计公司中基本也是食物链末端，尴尬的

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