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标题: 某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师 [打印本页]

作者: Julia_E365    时间: 2018-3-12 17:23
标题: 某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师
本帖最后由 Julia_E365 于 2018-3-16 11:26 编辑

职位:IC封装基板设计工程师
工作地点:无锡

岗位描述:
1.  根据客户的网表进行新封装、基板方案评估及设计;
2.  对客户的封装基板设计进行风险评估;
3.  与基板厂沟通、确认相关工程问题;
4.  新封装和基板技术工艺学习交流。

任职资格:
1.  2-3年PCB Layout经验;
2.  熟悉Cadence软件;
3.  本科及以上学历;
4.  英语基础扎实,具有一定的听说读写能力;
5.  具有良好的沟通协调和学习能力
6.  有半导体、封测经验更佳.

薪资:面议
其它福利:双休,年假,全面的培训体系等

联系人:Julia
电话:13809880574
邮箱:lingling1350@163.com



作者: xyylucky    时间: 2018-3-12 18:10
哎,可惜地点都不太合适。
作者: GHOST    时间: 2018-3-13 08:46
英语不行啊
作者: fengyu6117    时间: 2018-3-13 09:13

作者: Julia_E365    时间: 2018-3-13 14:30
xyylucky 发表于 2018-3-12 18:10
哎,可惜地点都不太合适。

欢迎推荐人才

作者: xyylucky    时间: 2018-3-13 17:55
认识的人都在广东区域,帮不上忙。

作者: xyylucky    时间: 2018-3-13 17:55
说实话,我很适合的, 外包考虑不?
作者: Julia_E365    时间: 2018-3-14 10:14
xyylucky 发表于 2018-3-13 17:55
说实话,我很适合的, 外包考虑不?

根据我的经验,你要么是半导体圈外的,要么是来给我捧场的

作者: Julia_E365    时间: 2018-3-19 10:18
人气不足呀,自己顶
作者: xxzouzhichao    时间: 2018-4-9 17:56
做了四年多封装设计,不过还不打算挪窝
作者: Julia_E365    时间: 2019-5-22 11:13
原来是同行呀,封装设计或工程在芯片设计公司中基本也是食物链末端,尴尬的




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