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标题:
某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师
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作者:
Julia_E365
时间:
2018-3-12 17:23
标题:
某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师
本帖最后由 Julia_E365 于 2018-3-16 11:26 编辑
职位:IC封装基板设计工程师
工作地点:无锡
岗位描述:
1. 根据客户的网表进行新封装、基板方案评估及设计;
2. 对客户的封装基板设计进行风险评估;
3. 与基板厂沟通、确认相关工程问题;
4. 新封装和基板技术工艺学习交流。
任职资格:
1. 2-3年PCB Layout经验;
2. 熟悉Cadence软件;
3. 本科及以上学历;
4. 英语基础扎实,具有一定的听说读写能力;
5. 具有良好的沟通协调和学习能力
6. 有半导体、封测经验更佳.
薪资:面议
其它福利:双休,年假,全面的培训体系等
联系人:Julia
电话:13809880574
邮箱:
lingling1350@163.com
作者:
xyylucky
时间:
2018-3-12 18:10
哎,可惜地点都不太合适。
作者:
GHOST
时间:
2018-3-13 08:46
英语不行啊
作者:
fengyu6117
时间:
2018-3-13 09:13
作者:
Julia_E365
时间:
2018-3-13 14:30
xyylucky 发表于 2018-3-12 18:10
哎,可惜地点都不太合适。
欢迎推荐人才
作者:
xyylucky
时间:
2018-3-13 17:55
认识的人都在广东区域,帮不上忙。
作者:
xyylucky
时间:
2018-3-13 17:55
说实话,我很适合的, 外包考虑不?
作者:
Julia_E365
时间:
2018-3-14 10:14
xyylucky 发表于 2018-3-13 17:55
说实话,我很适合的, 外包考虑不?
根据我的经验,你要么是半导体圈外的,要么是来给我捧场的
作者:
Julia_E365
时间:
2018-3-19 10:18
人气不足呀,自己顶
作者:
xxzouzhichao
时间:
2018-4-9 17:56
做了四年多封装设计,不过还不打算挪窝
作者:
Julia_E365
时间:
2019-5-22 11:13
原来是同行呀,封装设计或工程在芯片设计公司中基本也是食物链末端,尴尬的
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