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标题: 专家讲坛 | Cadence Allegro V17.2 Back Drill Enhancement下篇-Setup & Analysis [打印本页]
作者: Cadence_CPG_Mkt    时间: 2018-3-8 10:05
标题: 专家讲坛 | Cadence Allegro V17.2 Back Drill Enhancement下篇-Setup & Analysis
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:05 编辑 + `- N4 Y1 y- u) d+ x5 a$ d

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▍延续上一篇文章跟各位介绍Backdrill概述、使用时机及新功能介绍；Cadence® Allegro® 对 Backdrill 的数据分析处理技术在17.2版也做了相当的提升与补充 , 让我们在进行背钻分析时可以更清楚了解处理的结果, 借由此篇介绍来了解在 Allegro中进行背钻的基本分析作业流程。
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Back Drill 数据分析作业
当我们需要对PCB进行背钻处理时 , 必须考虑成本与性能这两个条件。是要以哪一个为主?谁为辅?
因为在进行背钻作业时, PCB厂必须一片一片板子分开处理 , 且做二次钻孔时, 不同背钻深度也要分开加工 , 并无法在同一次钻孔加工中完成。基于制程上的因素因此会有以下两种考虑：
1. 以信号性能为主要要求 , 成本居次。
这种方式会尽可能把 Stub Length 在可能范围削切到最短的残留程度。但却会引发出较多不同的背钻深度处理的需求。因此生产效率较差 , 且生产成本较高。
2. 以成本为主要要求 , 信号性能居次。
此种方式可能会概括地进行背钻处理 , 但是处理的钻孔深度受限制 , 有些背钻位置所残留的Stub length 可能会略长 , 对信号质量而言比较没哪么好。但因为钻孔加工的深度一致 , 因此较上面的处理方式而言生产效率较佳 , 因此生产成本也会较低。
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以下将 Allegro PCB Designer 的背钻分析作业流程做简单的说明:
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如下图所示 , 白色箭头所标示的是我们要进行背钻处理的区域, 未来在进行二次背钻加工时, 必须依照不同方向( Top 或 Bottom ) , 不同钻孔深度将钻孔资料及条件予以分析出来,以便后续的数据处理。
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基于以上要求 , 因此我们需要先进行分析环境的设定:
1. 将有需要进行 Backdrill 处理的信号线赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB这个Property 。(若不设定则该 Net将不会被参与进行Backdrill 数据分析作业)
2. 在 Manufacture 选单中的NC类别中 , 执行BackdrillSetup and Analysis。
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3. 在如下操作画面中 , 设定要分析的可能发生背钻处理的层面 , 在Start Layer字段中设定由哪一个层面进行钻孔 , 在 ToLayer  设置背钻处理的目的层. 把所期望的各个 layer-pair 的组合设定进去。
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" R" o& y0 ?* ~4. 最后再按下 Analysis 键来完成预分析作业 , 并检查所产出的报告是否符合预期设计。
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5. 后再按下 Backdrill 键 , 正式进行相关数据的图形数据产出作业 , 完成后 , 相关backdrill的标示数据就会呈现在 Manufacturing 的 Backdrill-flag-bot 及 top 上。

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6. 最后再进行生产用数据及钻孔表的产出作业。
ThroughHole钻孔数据与Backdrill数据不需分开进行输出动作 , 只要加勾选 Includebackdrill 项目就可把一般钻孔数据与背钻数据一起产出.背钻档案的档名中会插入bd 字符串以便辨识。
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7. 钻孔表的数据产出与一般作业相同 , 亦不需分开进行输出动作 , 只要加勾选 Include backdrill 项目就可把一般Through Hole 的钻孔表与Backdrill的钻孔表数据一起产出。) X, t( I! F, g* a1 q
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同时我们在 Board file 的界面上也可以看到已经被 backdrill 处理后 , 各位置的背钻孔的钻孔符号及 Drill label 标示, Backdrill 的Drill Label 写法为 ”Star Layer – To Layer – Must Not Cut Layer”。
若有需要提供含 Backdrill 的迭构资料 , 也可以在CrossSection Char 里面加勾选 Backdrill span来将该数据一起赋予输出。

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本文作者：

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作者: bravejt    时间: 2018-3-8 10:20
专业~
作者: 丶vagrant    时间: 2020-6-30 10:07
学习了，thanks



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