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标题: 《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 [打印本页]

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作者: junjun1990    时间: 2018-2-13 09:35
标题: 《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题
1.在给Finger添加电镀线时，需要为所有网络添加走线，这一步骤可不可以与之前的Layout 同步完成？
: c7 W# x# J7 c) v3 K2.在建检查 Plating Bar时，按操作步骤，有DRC，不知道该如何解决。如图。
3.在书中我看到创建HDMI_AVSS和MHL_AVSS的Plating Bar时，是用走线形式拉出。但没有看到VDDIO、VDD_CORE、VSS的Plating Bar，不知道是否也可以用走线形式拉出。
希望知道的人能解答。谢谢。
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2018-2-13 09:29 上传

建检查 Plating Bar时，按操作步骤，有DRC，不知道该如何解决

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作者: amao    时间: 2018-2-28 08:55
pbga的例子中走了plating bar

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