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标题: 晶振布局问题 [打印本页]

作者: wshna0221 时间: 2018-1-31 18:11
标题: 晶振布局问题
图一两个匹配电容在TOP层，打孔到BOTTOM层接晶振。图二 TOP层先打孔到BOTTOM层，经过晶振再到匹配电容。请大虾分析一下哪种更好一些，还有没有更好的方法改进一下？多谢！

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作者: wshna0221 时间: 2018-1-31 18:12
图一和图二的顺序说反了

作者: 這侽孓譙悴丶 时间: 2018-1-31 22:05
先过电容再进晶体！

作者: huang_ming 时间: 2018-2-1 08:39
过匹配电容再到晶振，图二相当于有stub

作者: guhanzuiying 时间: 2018-2-1 08:42
先过电容再进晶体

作者: 南林维京 时间: 2018-2-1 10:13
我通常都是晶振的匹配阻容，放在一层，先进阻容，再进晶振，

不过好像，无源的和有源的，先进哪个有说法的，
有没有官方的，解释下？

作者: xueling2009 时间: 2018-2-1 10:18

先过电容再进晶体

作者: clovep 时间: 2018-2-1 10:44
这个最好是电容与晶体在一块比较好，对于无源的先后其实无所谓，理论来讲电容是起谐振作用的，本身输出为模拟信号；有源为数字信号，最好先经过电容再进晶体；
至于楼主问题，建议图二，电容与晶体同层为好；

作者: wshna0221 时间: 2018-2-1 11:00
根据大家的建议已经修改PCB了。多谢！

作者: wshna0221 时间: 2018-2-1 11:12
由于布局空间限制，芯片和晶振只能放在不同层，打孔穿层肯定对信号不好，不知道会不会有什么影响啊。只能做出来测试了。

作者: partime 时间: 2018-2-1 12:08
没什么区别~~~别瞎想，都是不重要的东西

作者: zyh610710 时间: 2018-2-2 11:01
一般都放同一面，先经过电容再振

作者: 岁月印记 时间: 2018-2-2 16:20
电容和晶振在同一面，先经过电容再到晶振

作者: Yaphets 时间: 2018-2-2 17:42
在同一层，先经过电容再到晶振

作者: trocipek 时间: 2018-2-4 11:36
晶振，电容同层就好了。

作者: Simon_Luo 时间: 2018-2-5 08:20
建议图二，电容与晶体同层为好；

作者: 稀饭饭 时间: 2018-2-5 16:01
看图片

作者: robert_zheng 时间: 2018-2-6 16:30
影响应该不大，但是当然先过电容更好。

作者: wshna0221 时间: 2018-2-7 10:02

稀饭饭发表于 2018-2-5 16:011 \# s5 s$ i4 S% S* \
看图片

就是晶振的地跟全板PCB的地分开比较好？

作者: changjinling 时间: 2018-2-8 09:42
过匹配电容再到晶振

作者: wuqiongsu 时间: 2018-2-24 13:40
放同一层，先过电容再进晶体，包地，如果空间有的话，可以选择不穿线。

作者: 巴丹先森 时间: 2018-5-7 16:15
放同侧过电容进芯片

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