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标题: pads layout 导出dxf问题求助 [打印本页]
作者: amaryllis    时间: 2018-1-25 17:04
标题: pads layout 导出dxf问题求助
各位lay友，本人在导出dxf给结构确认时，遇到如下问题，迟迟未能解决，求助大家。
  Q0 G$ L, M( O& P  K* N$ r问题如下：
& e& Y6 p8 H0 I像过孔 金手指这种封装，焊盘都是正反两面都有的，但是在导出dxf时，pads只给出一层的焊盘。7 t" @6 e0 h" V, ^! Y
比如过孔，查看这个封装的时候显示在哪一层，导dxf时就只出这一层的焊盘，对面的焊盘就出不来。) {, r: `9 g3 q7 Q2 e% U+ ~
不知道各位lay友可有良策？- P! ~& p. @1 t% r  E/ v

* v/ K7 K- ]  N5 k7 ^5 O; ^9 ?  _
作者: GHOST    时间: 2018-1-26 09:07
是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？
作者: amaryllis    时间: 2018-1-26 09:34
GHOST 发表于 2018-1-26 09:07
5 b. k5 d7 e3 M0 l) i+ F4 E是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？

' H# _8 C: Z; J1 {不是的，器件在pads中好像只有一个层属性，虽然器件像通孔这种全对称的可以说在哪一层都行，* W. a, D  S6 Z$ w7 ^6 u1 l7 |, U
但是pads会给划归一个层，要么top要么bot。假如划到top，在bot面虽然能看到焊盘，但是
0 ~: `: S9 \3 M4 }% l, D0 h导出dxf没有这个焊盘8 D; T' }/ O) t2 _5 K
( e. }/ B0 s6 r% y0 ^6 `
作者: kairui13    时间: 2018-1-26 21:58
对，先层导出
作者: Jamie_he2015    时间: 2018-1-30 18:31
:lol
作者: mia0830    时间: 2018-2-26 14:22
我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。
作者: ameko.lin    时间: 2018-3-13 13:05
mia0830 发表于 2018-2-26 14:22
" j1 Q5 Z6 e5 B* F. R2 k; {. X) x我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。
6 a2 w; [1 x" G) h7 H/ Z
我也是這樣7 s, |0 O$ B3 g( Z- t
作者: lqc    时间: 2018-4-18 09:40
可以先转成CAM文件，再到CAM里面转出DXF文件。
作者: duanxingzi    时间: 2022-3-22 14:47
请问有解决吗
作者: amaryllis    时间: 2022-6-11 18:50
duanxingzi 发表于 2022-3-22 14:47
% f0 e7 P, F1 |1 Y4 T请问有解决吗
4 c1 B) _* Q6 \; X# ~4 D3 d9 _$ A
好久没来了( Q$ d7 p, S# u& x
" x4 q7 @3 J5 r8 ?, p0 T
这个问题没有解决4 F1 v' ?9 X0 D9 e5 S3 z) Y' o

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