EDA365电子论坛网

标题: SiP系统级封装技术 交流帖 [打印本页]
作者: li_suny    时间: 2017-12-18 21:00
标题: SiP系统级封装技术 交流帖
本帖最后由 li_suny 于 2021-5-26 05:35 编辑
$ D" p9 g2 N/ B8 h
+ }/ w/ [6 X- i8 q& s0 K1 \欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》7 Y, l& J. w: X. r# ~* P* |
有问题可以跟帖交流！ & p+ }. X5 d- I/ z! W7 ^
! Q5 u( }) f% z0 ?, f
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
# J) ], W5 ~2 Z7 N; ~都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！! _3 @4 t# Y4 J' i5 V5 Q

, `/ Y' P2 c0 E" W( q7 p9 d$ z9 @下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！
* _+ T1 t. q  g# p5 |9 w  Q更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”/ |" K2 ], _0 s1 c

* B6 x: _% S+ {另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！& O( Q) J" w* P+ P: D, a

! x& I  ~+ {& q% g; [1 C4 G4 W' k& w. \, q8 k! y9 t

6 {: Q; W. t$ x, h! D" |- x; X2 J& P; Z6 `9 f; v7 k1 |0 v
% q( {/ L8 U* t; v5 T

SiP系统级封装技术优势及设计流程NEW.pdf

838.75 KB, 下载次数: 86, 下载积分: 威望 -5

作者: www860077    时间: 2017-12-19 09:09
,看起来像广告
作者: JoneChen    时间: 2017-12-19 10:44
先下载看看，谢谢楼主
作者: li_suny    时间: 2017-12-19 11:16
www860077 发表于 2017-12-19 09:09& m  @5 X9 a2 I& P; L
,看起来像广告

. v, Y( {; y; j2 E4 _; [; y# u- l,希望大家多交流！
- O  z3 [1 N- T! c! S# H
作者: li_suny    时间: 2017-12-19 11:16
JoneChen 发表于 2017-12-19 10:444 u& b5 C7 T. G. a9 V% B$ T
先下载看看，谢谢楼主

) J$ G( ?; d6 a有问题可留言交流！; L! n/ ~9 ^& w( w7 R4 ?
作者: gujianyu    时间: 2018-1-10 07:04
领教了,初学中.谢谢
作者: 巢湖315    时间: 2018-1-23 15:31
版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件
作者: yqw_love    时间: 2018-2-5 10:19
:)
作者: li_suny    时间: 2018-4-5 23:01
gujianyu 发表于 2018-1-10 07:042 X' _4 E5 p& }% ^7 B
领教了,初学中.谢谢

8 n6 E& p+ K" c( w7 W9 i
0 j5 m  G, A- ^5 q: g! j* C
作者: li_suny    时间: 2018-4-5 23:02
巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
8 G" j7 p( F; n5 z7 J: E版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件
; u3 l! k9 J: q; P! K
嗯，是的，我Mentor用的比较多。
0 r1 e8 E, _, }' L3 E3 `
作者: li_suny    时间: 2018-4-5 23:02
yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19
& L* k, n* x( }: J( |  C' Z
9 h5 i' e, d" Q' J. c; j7 p: K
作者: 薛芬芬    时间: 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。
作者: 丫丫    时间: 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕
作者: li_suny    时间: 2018-5-24 22:54
薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:196 \) @% k+ s1 h2 ~8 ~
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。
  j0 a& D/ `5 F$ D5 u# W
最快的上手方法就是从做一个项目开始！
5 F$ M% P' U' }# k4 Z, C
作者: li_suny    时间: 2018-5-24 22:54
丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
: H1 C5 w) [6 B: Y/ t9 [确实像广告，鉴定完毕

) b8 }: Q% x- N
  s9 G* r8 o5 l2 J- V% i: Q0 w3 h" S  K" \
作者: 凡念的熊    时间: 2018-5-30 11:50
看看
作者: 薛芬芬    时间: 2018-5-31 11:01
楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦
作者: li_suny    时间: 2018-6-1 09:40
凡念的熊 发表于 2018-5-30 11:50
: A. k* A' N) b9 P! Z* F3 Z看看

- o1 O1 r- f0 f: ~( @) Z8 \: t2 U2 O, \
作者: li_suny    时间: 2018-6-1 09:41
薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
/ _6 M1 b4 x/ Z9 d4 c) V' j7 U. Y6 R# h楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦
+ @2 m. z* ?4 u! k- t* r
谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！/ w% h$ I8 s  }  v' \! ~8 U
作者: EDNA    时间: 2019-1-14 16:05
mark
作者: 365长青    时间: 2019-4-29 11:07
对于pin-die 与芯片引脚数目不一致的芯片怎样建立cell呢？各位大神
作者: bd-fc    时间: 2019-5-6 20:42
下来慢慢看
作者: robert5935    时间: 2019-6-15 16:57
学习学习
作者: ytmgadw    时间: 2019-7-18 22:02
365长青 发表于 2019-4-29 11:07
) d- j6 s( E5 C9 G对于pin-die 与芯片引脚数目不一致的芯片怎样建立cell呢？各位大神
/ T* B  g: k3 e( q+ w* i: _
你微信号多少呀，加你进ＭＥＴＮＯＲ　ＳＩＰ微信群  k' b  t' F7 i8 W
作者: 好名字    时间: 2019-7-23 21:33
原创文章 着实不易
作者: 1113224068    时间: 2019-10-19 16:42
李老师  最近做射频芯片的封装设计  开始入坑xpedition  之前是用的allegro设计  sigrity仿真   现在打算用xpedition仿真  希望能加入您的微信群学习  交流  分享  qa7273848麻烦拉一下
作者: TaoTao00    时间: 2020-4-24 23:29
哈哈哈



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2