内层里面走线

LUOQIANG198082

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
% w/ q: Y: X% M应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
% a8 v# f8 r* r0 d% @+ W% P首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
8 s+ S- _% v  L7 v5 w另外,pads直接支持这种方式.
0 R: e; ~9 _/ ~4 I' B1 \內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
* a$ \! T6 m, Y# P# O( U這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
2 U* y/ h- H; v  w3 l$ W为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
0 F) K! V% N7 M' K最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
7 K& H' [, Y! q) H0 _来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
4 K0 M% b5 z! J3 m但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
8 S, f9 T- U* o% u在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！

changliu

有收获，谢谢了。