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标题: allegro pcb design 添加 TOP PASTE [打印本页]

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作者: siyida    时间: 2017-10-24 17:12
标题: allegro pcb design 添加 TOP PASTE
用allegro pcb design 设计大功率板，如何添加 TOP PASTE
2 x" w/ q' V, W% |( `" g. ~& P

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作者: guhanzuiying    时间: 2017-10-24 21:47
直接在paste mask层操作就行了啊

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作者: 1296995314    时间: 2017-10-25 08:47
直接在相对应的层编辑即可

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作者: siyida    时间: 2017-10-25 10:44
LAYOUT pcb 时没有看见paste mask层

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作者: dzkcool    时间: 2017-10-25 14:51
如果要加锡，要单独在加工工艺说明中进行描述。

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作者: 奥斯卡大耳朵    时间: 2017-10-25 20:35
在做器件封装的焊盘时就需要在PASTE层设置相应的参数，这样封装里该层才有图形，在BRD里自然就有PASTE层了

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作者: siyida    时间: 2017-10-26 09:01

' b+ B" O0 O1 b* V# ]根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

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作者: 南林维京    时间: 2017-10-26 13:46
在相应层加就行

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作者: wx_cJbjsml2    时间: 2017-10-26 14:49
lol

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作者: stephenhgw    时间: 2017-10-26 16:41

siyida 发表于 2017-10-26 09:01
* f4 U8 L' \0 W根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

4 e: T8 Z% ?# ~9 V4 A2 U( u将你要加paste的线clip 出来， 用文本编辑器将etch 层换到Paste mask 层,然后在clip 进板子就可以了。
" ~# s  F9 N" T: o

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作者: LiuTao166462139    时间: 2017-10-27 10:12
这个不是在库里改的吗

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作者: dhr8369    时间: 2017-10-27 15:17
可以先导出dxf，再导入dxf，将CLINE变成LINE，然后想干嘛就干嘛

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作者: AD9_PCB    时间: 2017-10-30 16:40

siyida 发表于 2017-10-26 09:01
根据实际情况，用top或bottom+PASTE层,对应大电流的线在PASTE层上加锡

& A6 a  V# [. h6 z. V% n' C难道不该是soldmask层吗
- L) U) V+ X( _/ G8 ]

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