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标题:
ansys 基板翘曲仿真的建模及边界条件
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作者:
第五江涛
时间:
2017-7-26 10:03
标题:
ansys 基板翘曲仿真的建模及边界条件
刚开始学习仿真，有几点困惑
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1.基板的走线层仿真模型是怎么建立的，好像是利用覆铜率，有没有大牛知道利用覆铜率怎么建立走线层的仿真模型；
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2.仿真的边界条件该怎么添加呀
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作者:
eda-chen
时间:
2018-3-8 16:33
别人我不知道怎么弄的，我这边是用50%左右的敷铜，和基板以及PIO材料做的参数拟合，几种情况对比后会发现，实际上走线层影响并不是很大。
作者:
tencome
时间:
2018-3-17 21:29
问一下，是用哪款软件做这个基板翘曲仿真
作者:
无痕03356
时间:
2018-5-23 16:32
有仿真结果吗，楼主？
作者:
mingzhengzhang
时间:
2021-1-27 10:17
好想学的样子，然后用仿真结果去打工厂的脸。
作者:
WLCSP
时间:
2023-6-8 13:22
请问是用ansys哪个模块来做翘曲仿真
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