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标题: 手机结构设计中常见问题粗记 [打印本页]
作者: spencer_zsp    时间: 2008-12-11 11:24
标题: 手机结构设计中常见问题粗记
一、常出现的机构设计方面的问题。
% m3 d9 M3 C2 ?: B1．Vibrator
( {# N9 K- p8 n2 f) ovibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。  _. @! r( P1 E3 M" j
2．吊饰孔
7 R$ T/ R1 f! o, L4 H5 K2 l% P4 b由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
9 x" Z7 W) ?0 [# @3．Sim card slot
/ w( e' t8 r+ O& b( `+ B由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
+ Q# Y6 O2 \# p4．Battery connector1 Z7 R" V- _$ G4 r! J- P
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。* ?6 p2 b  y/ y% L: T7 `! z* o  o, W
5．薄弱环节, O' Z* c" K+ y  a! N
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
' P4 s, \& c) k* s" }% b' q" \, i( O6．和ID的沟通。
5 `8 Y) A/ G4 a1 T& a  C& m; ~机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。1 K4 @2 t9 k$ @0 r4 e% C& y
7．缩水常发生部位2 x" q1 `+ Q) ~; C1 R0 |
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
+ H! [! h2 i- C4 c; shousing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
& y( n& _3 e. W' c* p) s; a! {; [8．前后壳不匹配' _9 K* f5 H8 ^' C: u
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。/ O; B0 K  e  W& I$ j5 @
9．备用电池
. ?* g# v+ k( T. k  _  }( m! h% D4 C备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
4 n  D# S% B1 Z: Y# a10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
2 y( ]+ z3 a9 ]       其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。
' p' w; V" N  p       其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。7 j' \) j4 X0 A/ u/ |' L+ }, P
; g4 |/ H2 M! y3 p. Q- b! {" f

- p( x4 e  }. ^0 m5 D' r! R二、经验信息
) S7 }+ q& _! j0 V0 C１．Hinge) m6 ^& W2 t' O
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
% @) Z) ?% E; C) d5 G. G* D( }２．Key pad* l: l2 u3 j- T( n" W1 \
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。* A9 Y" W9 d% }, x0 x( i
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。7 j4 z1 N. c. z1 t
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
! Z# Y9 m% u4 a5 ?8 L. R7 z" Lfront housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
0 F* M6 e  c) [0 y' ^! k) n$ Ekey pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。, B( E  U" G( C2 L
３．静电
7 M0 n+ w- _: U6 @( D/ k8 R在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。7 T* _$ ~8 a2 {# Q6 d  g
４．设计时要考虑设计变更的难易( _" U0 q% w; q( }2 R; A8 T
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。" D) y* t+ k& z9 c6 q9 W
５．Key pad的精确定位问题9 J6 m- Y1 n) G: ]+ w6 p
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
; t0 e6 K3 n) M4 y. B６．Shielding case的开孔问题* e, T: ]. ?# a+ n  T( v  @
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。4 I( O2 b. u0 c# B- U( u

- w3 M$ t& p% r2 D) l７．LCD的黑影问题' y3 A9 z% g/ ^+ [( ]
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。% T; B0 `, L" ?; l0 b+ E
８．LCD保护& G  |) t: w0 N& g3 Y, P
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
1 O0 I: g; L% P/ p9 m5 N) `) K９．静电问题) a3 W* z% U4 c7 S; ?
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
$ U- U; w9 I* o# S  @% W设计时需为以后的改变预留空间8 p0 U3 ]) e+ f. l+ m
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
作者: spencer_zsp    时间: 2008-12-11 11:25
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