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标题:
我做一个放在背面的元件的封装的时候遇到的问题。
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作者:
zhtoad
时间:
2008-12-7 23:39
标题:
我做一个放在背面的元件的封装的时候遇到的问题。
我想做一个元件封装（放在背面）。如下图，是不是直接在mounted side和inner layer中把焊盘去掉，再在opposite side上画焊盘？
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不过光从名字上看，背面放元件的时候，是不是背面也叫“mounted side”了？
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感觉比较混淆，呵呵，另外，这个时候的远见外轮廓也是在 all layer 层吗？
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谢谢
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作者:
venc97
时间:
2008-12-8 23:35
就在mounted side做了后，放元件的时候放底层就可以了
作者:
Ziper_EDA
时间:
2008-12-9 13:22
如果要做贴片元件,mounted side只设置这里就好了
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放元件时,把元件放在BOTTOM层就行了
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