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标题: 规格书这个是什么意思 [打印本页]

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作者: a2251247    时间: 2017-6-27 14:27
标题: 规格书这个是什么意思
1.DAP SIZE是什么尺寸？
- c! Y: L" C& v% @" N2.它这个是bottom view  意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

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2017-6-27 14:27 上传

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作者: guhanzuiying    时间: 2017-6-27 14:37
1.DAP size是散热焊盘尺寸
1 p; \+ Y9 Z, T2.镜像来看

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作者: a2251247    时间: 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

; J+ }7 R& K9 f4 d  h那里面5边形是 实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
- t7 {5 [& ?  |( G& D) J. rC0.35那个数据代表什么？

5 H1 s+ z0 D5 s) r4 a

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作者: guhanzuiying    时间: 2017-6-27 15:23
dap size是PCB上散热焊盘大小
5 M! [1 ~  F6 a- F1 J" tc0.35代表边长是0.35的45度倒角

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作者: fh3953    时间: 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44
3 v" t4 d" _( {* A! l那里面5边形是 实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

1 s3 g* e$ {+ I' E, g# E- o" w+ q是的
0 g. ?8 Y( C: b楼上说的很清楚啦，倒角的边长

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作者: li262925    时间: 2017-6-28 15:06
mark

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作者: a2251247    时间: 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23
8 k8 o: N* J  h4 Z) Vdap size是PCB上散热焊盘大小
  x$ ~  ^* G1 N5 \c0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？  PCB封装是做成倒角还是正方形？

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作者: a2251247    时间: 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
: O. y; m/ J; ]& j3 ?" G- j# E' M是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？
0 j1 s+ |$ N6 E# m" q6 P, V; l+ K

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作者: a2251247    时间: 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
6 l! Z/ H% R/ X0 o/ _3 c# D1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

3 b( P. b. r& nPCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？
* G3 A/ Q' F7 V9 V7 {8 V

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作者: qinhappy    时间: 2017-6-30 11:12
按推荐的来。

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作者: zhy19954    时间: 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06
2 P$ X$ \5 {4 \/ ]) f9 i6 {PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

, q9 E$ F9 ?3 g* m4 v散热焊盘可以做小一点

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作者: lcfpx    时间: 2017-7-26 15:38
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

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作者: a2251247    时间: 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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