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标题: 有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距 [打印本页]
作者: XFZDDD    时间: 2017-5-11 11:33
标题: 有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距
有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！
# e* z3 q; S0 _: q3 Q4 A* Q
作者: XFZDDD    时间: 2017-5-11 13:57
超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
% U5 a' |( N" @. [養雞場三不五時都馬會遇到。

2 R' L2 e! d3 t能给详细说下吗？多谢！0 m/ k( m* B5 U. E& ~6 ^
作者: Aubrey    时间: 2017-5-11 18:12

' \! A, ~9 j. s! w6 f以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上
' N. T: Y; U$ A- r) Q8 l6 ^  \7 x9 b* }  {: T
作者: 超級狗    时间: 2017-5-11 20:56
本帖最后由 超級狗 于 2017-5-12 10:25 编辑 # g2 s, Z$ n& D
XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
7 Q" P% w. O/ f5 K! ~2 k2 c7 B能给详细说下吗？多谢！

, A+ G# R, L9 BVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
8 v! k2 q7 o* O% K. m& j0 F  M+ c: f' j+ u  v) r
它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。
2 |7 {% e! k  m( C; s: o; R5 m/ P$ o' |" S0 K5 C' b
小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。: |8 |; R& p0 z& t' [0 A

3 x2 q3 E4 v3 l$ m
# ~# R4 {9 a* C) Q. K; |

Metric_Pitch_BGA_and_Micro_BGA_Routing_Solutions_PPT.pdf

1.76 MB, 下载次数: 133, 下载积分: 威望 -5

作者: XFZDDD    时间: 2017-5-12 08:39
超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
1 T& W. L6 i  c6 L0 j! i7 lVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。: t# ?  Y$ C- n8 B' D8 }
2 N9 U5 l$ F/ ~& h. v" ^+ ?, L( e6 b
它是一種 PCB 特殊工藝 ...

* G/ k* \8 r& w# [. ]/ r好的，多谢！
; v: j' b0 w9 g0 g* k7 Q
作者: cewtf    时间: 2017-5-12 15:31
0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。
作者: t123654    时间: 2017-5-15 13:31
间距小就走单线
作者: 大山    时间: 2017-5-17 14:47
我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。
作者: XFZDDD    时间: 2017-5-17 17:14
发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用
作者: 超級狗    时间: 2017-5-20 22:21
XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14* h7 j/ r, L& G$ l" i. C
发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

; s; s6 p7 e. @7 u6 ?% |6 JSplit Planes and Unused Pad Removal
" a, n+ _8 Y4 w2 ?' j; x: d7 U
! W4 f# a" g) ^5 X! k5 c6 F3 m
& a9 t8 s& F) _3 |& V: J, O

Split Planes and Unused Pad Removal.jpg (171.87 KB, 下载次数: 9)

Split Planes and Unused Pad Removal.jpg
作者: huo_xing    时间: 2017-5-22 11:22
这种情况pcb不是最大问题，smt才是, D( y- y& [/ B( ^' m8 g- s; C
最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工
作者: cooper2046    时间: 2018-11-7 16:25
学习学习，优质好帖
作者: cooper2046    时间: 2018-11-8 19:00
感谢分享
作者: 羽族    时间: 2019-2-13 13:50
感谢
作者: LX0105    时间: 2019-3-13 10:09
感谢分享
作者: leeqingxia    时间: 2019-7-17 18:43
参考TI等公司的layout指南，可以采用via in pad+blind via的组合方式进行走线，可以避免走线过细导致板厂加工报废率高的问题。
作者: leeqingxia    时间: 2019-7-17 18:48
SMT的话，参考TI手册里的内容：
1 v& L, M- \$ _For xxx, non-conductive, epoxy-filled vias were used to seal the via to prevent blowouts and voids
作者: xieyh2011    时间: 2019-7-20 17:20
没有
作者: jerry2cool    时间: 2019-8-19 18:04
真是太谢谢了，好人一生平安。。。
作者: xiuzhong200402    时间: 2019-8-19 22:31
受教了，谢谢
作者: qq724058972    时间: 2025-7-30 16:01
* E" b; \/ z! X" ]$ B
学习学习，优质好帖
作者: weq    时间: 2025-7-30 16:59
考虑盘中孔➕盲埋孔



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