EDA365电子论坛网

标题: 清除过来残铜的地方怎么让它再次铺铜进去呢？ [打印本页]

作者: 85654202 时间: 2017-5-1 23:07
标题: 清除过来残铜的地方怎么让它再次铺铜进去呢？
清除过来残铜的地方怎么让它再次铺铜进去呢？由于刚开始的时候，就清除了孤岛铜，后面发现地方还是很大，想铺进去，但不知道有什么办法，难道把那个大的铜皮删除掉，再从重铺铜吗，那这样，我修过的铜怎么办，有没有好的办法呢，谢谢大家了，我是一个新手刚学不久，谢谢大家了

QQ截图20170501230811.jpg (36.16 KB, 下载次数: 1)

作者: hwz2824262 时间: 2017-5-2 08:40
使用shape中修改铜箔的Delete，选择被删除铜箔的Bound就OK
C:\截图

作者: hwz2824262 时间: 2017-5-2 08:41

使用shape中修改铜箔的Delete，选择被删除铜箔的Bound就OK

截图.png (58.75 KB, 下载次数: 0)

作者: 爱不单行1887 时间: 2017-5-2 10:29
再铺一次咯

作者: superlish 时间: 2017-5-2 12:07
如3楼所示删了那个避开的VOID就好了啊

作者: pcb_alan 时间: 2017-5-2 21:41
填充回去

作者: S丶zW 时间: 2017-5-3 09:59
3楼正解

作者: jerryzhu 时间: 2017-5-20 08:51
感谢分享

作者: yourjun 时间: 2017-5-23 14:41
删除VOID，

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)