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标题: 芯片脚出线方式比较 [打印本页]

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-23 09:22
标题: 芯片脚出线方式比较
请教大家一个问题，如下图有两种芯片脚的出线方式，想请教下哪一种更好，还是说不同种类的芯片会分不同的走法，还希望各路大神不吝赐教。谢谢！

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作者: tiny丨Y 时间: 2016-11-23 09:28
二图比较好，具体原因我也说不清

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-23 09:30

tiny丨Y 发表于 2016-11-23 09:287 l. k; o6 r. Y. I' u$ Q- C0 x2 w
二图比较好，具体原因我也说不清

不应该是图一更好吗？说什么和芯片内部一脚的电感和电容有关？但具体我也不清楚。有知道的大神希望回复下。谢谢！

作者: djadfas 时间: 2016-11-23 09:41
两个问题都不大我们一般都按照第二走第一也没啥吧需要这么细？

作者: wshna0221 时间: 2016-11-23 10:03
我一般也是走图2的方式，如果图1出线的话，孔就放右边了。

作者: wolf343105 时间: 2016-11-23 11:45
图一好.

作者: jiaxiuxin 时间: 2016-11-23 11:48
你老大教我的时候说图一比较好呢

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-23 11:48

wolf343105 发表于 2016-11-23 11:45
6 b% u- l' o a图一好.

你好，能告诉下为什么吗？或者有没有相关资料可以参考下。谢谢！

作者: wolf343105 时间: 2016-11-23 12:57
各家公司不一样,

作者: weman 时间: 2016-11-23 13:38
过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-23 14:32

weman 发表于 2016-11-23 13:385 `7 Z. ^8 Q+ O) o- Q
过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

太密了，不过还有电镀填孔的，所以不用担心

作者: 中臣 时间: 2016-11-23 14:42
图二好，原因是寄生参数相对较小。对于信号来说，能走短线，绝不走长线；

作者: 980155498cai 时间: 2016-11-24 14:14
从芯片的侧脚出线没问题的

作者: procomm1722 时间: 2016-11-25 13:54
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , 就有可能發生由 Pin pad 出線後�@pad 走半圈的作法.
如果是後面的走線長所造成的電感量較大 , 那就可能以舖銅塊的方式來增加局部雜散電容來解決電感問題 ( Intel 的 Tab Routting )

作者: dzkcool 时间: 2016-11-25 14:42
DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-28 09:04

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54
+ S$ d- {, J4 t" I2 L2 J2 F其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.' |% M* g8 I& E6 ^
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , ...

你好，请问有相关的资料可以看看吗？谢谢！

作者: 蓝色的天口 时间: 2016-11-28 09:08

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:42
0 q) E9 c5 N2 z* {3 @6 ^; @# x: fDFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

谢谢，杜老师！

作者: 金志峰 时间: 2016-12-6 17:03
我一般遇到这种都是选图二然后加泪滴

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