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标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接 [打印本页]
作者: LIF0413 时间: 2016-11-9 09:51
标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!
作者: mia0830 时间: 2016-11-9 11:30
设置thermal和copper pour1 A+ r1 Q) E0 B: s+ b, y
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作者: 梦醉人生 时间: 2016-11-9 11:32
0 w2 Y' t1 m- N% m- E
正解!9 n8 w% u8 c# J# l8 ]) [7 U. R. b
作者: d8807305 时间: 2016-11-9 16:13
Yes
作者: LIF0413 时间: 2016-11-9 16:45
+ J3 K/ k1 _' x1 B9 F
谢谢!
4 u$ n( o/ Q& U
作者: mentorkk 时间: 2016-11-11 15:50
谢谢!
作者: kevinsun 时间: 2016-11-14 14:56
2楼说的对
作者: shmidly 时间: 2016-11-15 09:50
/ ~( a# Y+ U& u
高手( I5 R6 x! e; ] S9 c1 w1 r1 h* e
作者: kerandle 时间: 2018-1-5 16:17
进来学习了
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