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标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接 [打印本页]

作者: LIF0413    时间: 2016-11-9 09:51
标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!

作者: mia0830    时间: 2016-11-9 11:30
设置thermal和copper pour1 A+ r1 Q) E0 B: s+ b, y

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1.PNG

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2.PNG

作者: 梦醉人生    时间: 2016-11-9 11:32
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30  W# n2 i7 y& d6 Q6 i7 @* W
设置thermal和copper pour
0 w2 Y' t1 m- N% m- E
正解!9 n8 w% u8 c# J# l8 ]) [7 U. R. b

作者: d8807305    时间: 2016-11-9 16:13
Yes
作者: LIF0413    时间: 2016-11-9 16:45
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30; i: k# r( |+ D2 L0 G% _& p% }
设置thermal和copper pour
+ J3 K/ k1 _' x1 B9 F
谢谢!
4 u$ n( o/ Q& U
作者: mentorkk    时间: 2016-11-11 15:50
谢谢!
作者: kevinsun    时间: 2016-11-14 14:56
2楼说的对
作者: shmidly    时间: 2016-11-15 09:50
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
! }: \! `' D5 J2 ]设置thermal和copper pour
/ ~( a# Y+ U& u
高手( I5 R6 x! e; ]  S9 c1 w1 r1 h* e

作者: kerandle    时间: 2018-1-5 16:17
进来学习了




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