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标题: logic分开画大元器件的逻辑封装 [打印本页]

作者: auroradst 时间: 2008-11-23 14:10
标题: logic分开画大元器件的逻辑封装
当画管教比较多的元器件的逻辑封装时，把它分成几个画用起来比较方便，在protel 99中可以分成part1 ，part2等，在pads ligic中怎样才能实现这个功能？

作者: adwordslai 时间: 2008-11-23 15:13
它这个也是这样分子件的，logic搞的太复杂了些，东拉西扯似的，基本上都是用orcad画原理图，用pads做layout;

作者: 27ing 时间: 2008-11-23 16:48
标题: 其实也不麻烦
将做好的同一个元件的多个部件的CAE封装分别添加到同一个PART结构封装里面，它是按PART A；PART B；PARTC。。。来进行的，然后将元件的管脚分别分配到各自的部件里面，这点容易疏忽

作者: auroradst 时间: 2008-11-23 18:06
谢谢，可以了！在网上看到很多人都是用orcad画原理图的，以后有机会也试试

作者: jimmy 时间: 2008-11-23 22:08
CAE建多管脚的相对麻烦
但是比较严谨，不容易出错。

作者: glancewang 时间: 2008-11-23 22:40
标题: 回复 5# 的帖子
大哥，请多指教啊，我也是新手

作者: taotaopig 时间: 2008-12-1 11:07
对,你要把每个PART做成CAE Decal ,然后在做PART Decal时添加各个Gate就行,不过对应管脚是个麻烦活.我都是把DATASheet打印出来挨个对,很痛苦的啊

作者: knightyuk 时间: 2008-12-2 11:42
07可以复制...粘贴......我试过...423个管脚的封装的BGA...用了半天时间...眼睛都花掉了

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