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标题: BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果 [打印本页]

作者: denny_9 时间: 2016-9-20 18:11
标题: BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果
上图.从结果可以看出在芯片底部添加过孔将有利于芯片的热散.

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作者: xph333 时间: 2016-9-21 10:44
好高端！

作者: 小蒙art黑豆 时间: 2016-11-14 15:39
能不能搞得详细点

作者: 小蒙art黑豆 时间: 2016-11-14 15:40
芯片底部的过孔怎么没有看到，要做就要做好，最好做一哥对照组，加了过孔和不加过孔散热确实不一样

作者: 锤子米啊 时间: 2016-12-5 17:06
这个过孔在哪里？

作者: li_suny 时间: 2016-12-6 16:08
不错！

作者: lgj0810 时间: 2016-12-27 09:16
好高端！

作者: xxlljj 时间: 2017-7-24 15:20
太高端了，看不懂

作者: LX0105 时间: 2017-11-27 17:37
强强强强

作者: gochip 时间: 2019-5-8 22:13
意思是在芯片下方基板上打通孔？

作者: fyz2324 时间: 2019-6-15 21:37
谢谢大佬分享

作者: kwanway 时间: 2022-7-8 10:39
thank you

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