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标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？ [打印本页]
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 17:50
标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？
本人做一个新项目  8层板（TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM） DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面（不是跨分割，意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样） ，这种情况是否可以（如果不可以为什么？），我们工程师说不可以，要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答？？？
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, u" c3 z4 P. J/ E' g( C
作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:00
工程师说的对。。。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 18:02
yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:00# u( }0 x9 C+ f* Q$ d: H  ^
工程师说的对。。。

3 g1 Q" E) B, L. h  [; j3 e为什么呢？
: a* c! x- f3 ?3 n# q$ Y* r) z
作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:12
找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求
作者: 南林维京    时间: 2016-9-12 20:20
通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 08:52
南林维京 发表于 2016-9-12 20:20
9 n8 ]" }8 k) S2 E* ^. j通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源

$ J: o7 I3 l) L. E& f" b0 `, ?我就是想知道为什么 呵呵
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作者: dzkcool    时间: 2016-9-13 09:12
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 09:13
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:128 E3 w/ S2 p2 o2 b; @5 W
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

! j, E' a) G8 i1 ^4 F/ u说的也有道理，赞同，谢谢5 t! u& b3 v) w& P" D
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 11:27
首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层，6层同理
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 13:31
980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27" Q9 Z" h2 Q& b6 x  B, y8 K0 M
首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层 ...

% k, V1 H# U- H- H3 C？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
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作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 13:40
DIY民工 发表于 2016-9-13 13:31$ D, A1 r- a& X: Y
？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
) x( F& V. b$ S) f
你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

1111.jpg (1011.8 KB, 下载次数: 6)

1111.jpg
作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:04
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:07
980155498cai 发表于 2016-9-13 13:40
* W3 \0 {; v3 ]( Y# H+ ]) ]你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图
! q1 h- T) f: I  N, [" j
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的
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作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:08
不期而遇 发表于 2016-9-13 17:04
9 u0 o$ O3 T0 q+ P& _: n最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND

6 l; J& t6 ?# L8 b2 {你这样做的理由有吗？
* f, |6 o  R% v1 ]5 N3 t6 t, }
作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:09
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08
5 G  J' a6 _5 e4 G  U; l你这样做的理由有吗？
" n, G! L2 m* X1 K% B
做失败过一次0 e3 T: x  c& n, p
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 17:51
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:07+ m4 q3 e2 m5 q) k' Z
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...

$ u$ N/ H3 s2 F  x9 mPCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4
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作者: sam_gz    时间: 2016-9-14 10:50
这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了，电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了，做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法，对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......
作者: soswelcome    时间: 2016-9-14 14:00
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:120 _1 ?% d" C3 [4 d7 T
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
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有点道理
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作者: partime    时间: 2016-9-14 16:17
打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般参考地，或者参考地+电源（被电源和地夹着）。所以，PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的，故而，有PCB上地址有参考电源的说法，但，实际上，这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外，lz需要学习下stackup。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-14 16:36
partime 发表于 2016-9-14 16:17
3 e; N2 u, j. ]2 M: \4 t5 Q2 S打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般 ...

7 o5 `# t2 n! S由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看，只是知道DDR需要一个完整的参考平面，具体参考那些平面没有了解过，所以才有了次问题，谢谢你的解答
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作者: lylicquit    时间: 2016-9-19 15:43
学习了



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