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标题: BGA组焊比焊盘小，是否可行？ [打印本页]
作者: zongqiaoyu    时间: 2016-8-12 11:42
标题: BGA组焊比焊盘小，是否可行？
大神们，
5 m) i8 l1 K4 v/ ?* \0 L) u台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
: V1 r- ^3 O' ~5 t请问这样会不会有问题？
/ t- @4 X* C6 A6 U* D5 L
9 _; P& W4 T( p/ i) U, U0 F3 j5 }7 x/ _# @+ e0 G( \

6 Q  C0 f6 w. [/ g- Z  k3 o
作者: chen6699    时间: 2016-8-12 13:00
阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。
作者: zongqiaoyu    时间: 2016-8-12 13:12
chen6699 发表于 2016-8-12 13:00
- S+ d. c, R* U0 a6 ?5 k' [阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。
4 G/ T/ W$ q+ D( o
对，我的理解和你的理解是一样的~( j/ B( j* E6 h9 S. b9 Q7 F+ V) T
做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
/ X% V, b! L( E* [( a' h' j因为这个事情，和台湾的讨论了N次.2 i1 l8 Q  ?8 ~
每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
  b5 Q) \5 W" G0 O% q( M# E5 w( `我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~
( |& D( c1 {, z9 O2 N
作者: frankyon    时间: 2016-8-22 14:42
0.4PITICH的BGA，可参考使用0.25pad 0.3soder。
作者: frankyon    时间: 2016-8-22 14:43
非特殊情况不建议使用SODER比焊盘小，这种焊接方式可靠性比较差。
作者: TONY11992    时间: 2016-8-23 11:32
看焊接厂的加工能力吧
作者: chenjiaming06    时间: 2016-8-26 09:56
间距小的确实需要特殊处理
作者: hsuyilung    时间: 2016-8-26 10:11
學習中
# _6 {8 v5 w) P* Q- Y
作者: djadfas    时间: 2016-11-29 17:45
可以
作者: hkhkhkhkhkhk    时间: 2016-12-9 14:26
论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，# ^4 t, N9 J0 H$ L: |2 y' B
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；3 o# [9 k) R" C# `( A& u& H
SMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
- `" C+ u( ]9 S+ V* ^这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。
作者: superfamale    时间: 2016-12-15 14:34
可行的。给你分享个资料。
# @) ^5 y6 h" q9 Y9 M* Q: |

NXP MCUs in BGA packages.pdf

164.42 KB, 阅读权限: 20, 下载次数: 63, 下载积分: 威望 -5

作者: 半知1008    时间: 2016-12-15 14:56
阻焊比焊盘小是可以的，可以压住焊盘，避免焊盘被拉起
作者: zongqiaoyu    时间: 2016-12-22 10:18
superfamale 发表于 2016-12-15 14:34
0 H; t/ R! t5 \5 z1 ]% Y可行的。给你分享个资料。
. P. k5 I, C- [. I7 @
谢谢) i# v; S! w: G, V, P/ z4 @6 @7 n
作者: 233804011    时间: 2017-1-16 17:46
这样做也不会有问题，阻焊比焊盘小，可以增大焊盘的强度！
3 {% R% Q5 t! @  @% P50x50以上的bga四角的焊盘需要这样处理， 不然器件肯能会翘
作者: mysyl_ling    时间: 2017-1-18 09:05
阻焊层限定焊盘
( X. v' L; A. U6 `对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。
作者: cjz351421568    时间: 2017-3-2 00:38
比它小有意义吗
作者: superlish    时间: 2017-3-23 18:07
cjz351421568 发表于 2017-3-2 00:38
: ~1 j1 _) p- d& g8 b' u) [( B# Q- b比它小有意义吗

( ?  ?6 s$ `, S& QBGA是焊球的，可以的小的，存在即合理，应该有
8 t' @/ n4 ~9 ~' I* l
作者: 夜涼如水    时间: 2017-3-26 10:34
很多的，阻焊以外的焊盘是被绿油盖住的。
作者: 风的缘故    时间: 2017-3-27 13:46
贴片开钢网的时候，会根据实际加工能力调整阻焊大小。
作者: wx_Z6NM63U3    时间: 2017-4-11 14:07
superfamale 发表于 2016-12-15 14:345 K* U! v" l' [6 o# Q0 ?/ V, T
可行的。给你分享个资料。

8 c) r4 S" V- p- ?+ v4 G怎么下不了，我是会员啊
- d& w$ c5 P! @( C- {
作者: bingshuihuo    时间: 2017-4-12 17:13
有时候都是这样！！！！！！！！！！
作者: superfamale    时间: 2017-4-13 10:24
wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07
! u- L7 ?8 z# G% \怎么下不了，我是会员啊
; A8 h) `8 o: W1 K+ w
你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。
' t. z; u# |4 g
作者: wx_Z6NM63U3    时间: 2017-4-17 14:30
superfamale 发表于 2017-4-13 10:24& ^. |3 B$ s. F! L0 v
你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

' o! k" R1 g; d% r* Z2 ^4 l6 k谢谢你，后面下载到了，% A  x! y: {+ P9 y8 f
作者: 紫菁    时间: 2017-6-5 10:50
学习了。一直以为这种处理是非正规的。
作者: sketty    时间: 2017-6-20 13:48
但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了，容易开焊吧？
作者: wsjwsjwsj    时间: 2017-7-5 08:52
赞，可以的只是焊接工艺采用SMD，非常规的
作者: 酱紫    时间: 2017-7-16 18:12
BGA的阻焊要比焊盘大，间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil
作者: mia0830    时间: 2018-1-31 19:45
是为了制板的时候能做出阻焊桥？
作者: jonechao    时间: 2018-2-2 10:29
要确认焊接厂的加工能力
作者: jonechao    时间: 2018-2-2 10:30
hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26
+ k; _, H2 G5 u* S- m论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
) s* U3 `' |/ g& w7 c9 o8 u* eNSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊 ...

* j1 y0 D% c4 {$ d确认焊接厂加工能力
# Z" b8 |6 w( R$ i3 t( J( f
作者: zrqiu1314    时间: 2018-6-19 16:18
学习一下
作者: zrqiu1314    时间: 2018-6-19 16:19
学习一下
作者: 走上不归路    时间: 2018-7-7 09:02
关注一下



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