EDA365电子论坛网

标题: 沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？ [打印本页]
作者: 忘顰    时间: 2016-7-13 11:16
标题: 沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？
沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？感谢大家。
! V4 e  h' m4 @' W# J7 \. s
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-7-13 15:04
简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金
作者: shisq1900    时间: 2016-7-13 15:05
整板沉金还是选择性沉金
作者: 忘顰    时间: 2016-7-14 13:27
dzyhym@126.com 发表于 2016-7-13 15:04
" a( A1 A* t' [简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

6 G% r( r( M7 m7 f明白了。谢谢。: A( K, H5 u) B/ V8 J
但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响与镀金有区别吗？1 ^) \& f# ]' y7 A& \1 n
) q. _5 S/ D$ ]3 l4 Y
作者: 忘顰    时间: 2016-7-14 13:27
shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
; s4 H/ f* L6 a. V! }2 {整板沉金还是选择性沉金

# t, _0 z5 D. f/ V" D* s8 I整板加选择性沉金。; e; T9 {# H# ?  K# K( m
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-7-15 08:46
忘顰 发表于 2016-7-14 13:276 @$ t5 A8 f5 R& w1 H
明白了。谢谢。
7 F: Q" T# }0 g- r但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响 ...
4 K3 V* b4 p7 W/ @3 h+ I: _: [
部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？# [& K( G' t* T# a$ t( y
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-7-15 08:47
shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
4 h  p1 t5 @; E整板沉金还是选择性沉金

0 w' L; A7 Q* r- O整板沉金，选择性沉金，都是先印阻焊，然后沉金
( Y; h+ W9 d/ p3 ]# y0 r6 S
作者: 忘顰    时间: 2016-7-15 17:18
dzyhym@126.com 发表于 2016-7-15 08:46. U1 M+ B9 e" x" {
部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？
9 `7 d/ W3 G. h0 z" f
是的。
0 ~0 z7 k4 M! V, u0 H/ w5 q# r/ j
作者: shuihan0228    时间: 2016-7-16 11:44
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-7-16 13:30
忘顰 发表于 2016-7-15 17:18
2 h' l" n. ]5 P) z是的。
$ L4 t) N$ S( X& \: W/ Z
这样阻抗不连续
+ ~. H- ]# c$ }建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚  
# a, [' {" j( E5 W' s
作者: 中臣    时间: 2016-7-18 08:10
金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；
作者: 忘顰    时间: 2016-7-18 10:56
dzyhym@126.com 发表于 2016-7-16 13:30
$ a1 C% o7 v! w7 d7 m9 y; q  \6 A) [2 \这样阻抗不连续8 q# d2 \/ @: |6 |/ S5 Y, t( L5 n' a
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚
- J3 |' m# i" P8 G) y0 d5 }
整条微带线，从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的。5 m; r' P% i: g$ o
* \2 r  _5 r6 g6 u
作者: eda1057933793    时间: 2016-7-27 10:07
微带线部分全部开窗亮铜，底层也是全部开窗亮铜，即可做出您想要的效果。
作者: 许汉洲    时间: 2016-8-2 20:31
建议把需要沉金的地方都开窗出来吧，共面地的阻抗可以让板厂算
作者: menglingyan    时间: 2016-9-2 09:44
中臣 发表于 2016-7-18 08:102 {1 {- T: i' y1 q; e+ f
金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

# c% F& ]( L4 M" H请问一下，对于10GHZ的高频线，裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处。
1 \9 X( @+ V; t/ \) m  h/ o. i' G: l; [



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2