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标题: 【封装新手】关于QFN的问题 [打印本页]

作者: 黑熊 时间: 2016-6-28 11:06
标题: 【封装新手】关于QFN的问题
请教大神们，下图的这个QFN封装使用哪一个呢？是使用这个长的点的好~还是短点的呢？

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作者: 黑熊 时间: 2016-6-28 11:14
我是用LP WIZARD 软件生成QFN封装，但有个疑问，下图分别是我自己输入的尺寸和LP软件库里面的封装，哪种是适合要求的呢？麻烦各位大神赐教！谢谢谢谢~

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作者: 许汉洲 时间: 2016-8-2 14:18
要是两个选一个的话，感觉第一个好一点

作者: chengli915 时间: 2016-8-25 15:59
想问下如果我在LP WIZARD里面建了封装怎么导入到PCB中呢，每次导入都出错，怎么回事呢？

作者: chenjiaming06 时间: 2016-8-26 09:39
这个要使用短的因为这个封装类似LGA的形式，管脚并没有延伸出来

作者: wcz83 时间: 2017-12-21 15:23
应该选短的，因为是non-pulled back design

作者: Jamie_he2015 时间: 2017-12-28 11:28

:lol

作者: tanghui1987510 时间: 2018-1-17 19:33
短的吧

作者: robert_zheng 时间: 2018-2-6 16:18
这不是同一个么

作者: 菜鸟小泽 时间: 2018-4-24 23:03
看器件引脚端是否有爬锡要求，有的话选择长的，没有选择短的

作者: zltwin 时间: 2018-4-25 13:47
学习了

作者: 852963 时间: 2018-5-31 20:40
学习了

作者: Lynna 时间: 2018-6-5 16:32
这个通常是依据焊接要求而定焊盘太长其实是不好的贴片会不准合适为最佳

作者: 飞羽 时间: 2018-9-20 16:06
用长的

作者: StefanWei 时间: 2018-9-21 08:40
长pin的，因为锡膏比会比较多，容易上件

作者: Jamie_he2015 时间: 2018-9-21 16:54
长的吧，不然焊接后在焊盘外面有锡珠拱。。。好像也做的太长了焊盘

作者: allen_209361 时间: 2018-9-27 09:55
如果有推荐焊盘就按照推荐焊盘来做如果没有的话这个封装焊盘外扩0.3mm就OK

作者: sence420 时间: 2018-10-11 09:28
最好按照建议封装画，选长PIN的会好些，实在摆不下，切个0.1应该问题不大。

作者: 张湘岳 时间: 2018-10-20 18:17
图一，图二焊盘外延太小了，引脚截面上锡不好

作者: lavidayao 时间: 2018-10-29 08:56
按照规格书上建议焊盘尺寸去建封装会更准确

作者: 13349852893 时间: 2018-11-27 16:28
QFN零件就是实体边缘pad再外扩15mil,里面如果有空间的可以将pad再实际的基础上最多扩5mil

作者: Jamie_he2015 时间: 2019-3-7 15:54
我这里一般用长的，短的焊接后在焊盘外边沿会形成锡珠凸出来，就是不好爬锡

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