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标题: 对于SMT 来说，OSP 和沉金那种方式更好？ [打印本页]

作者: mia0830 时间: 2016-6-13 16:19
标题: 对于SMT 来说，OSP 和沉金那种方式更好？
我的理解是采用OSP 方式，在焊接后是铜+锡+器件引脚，而采用沉金，在焊接后则是铜+镍金+锡+器件引脚，请问哪种方式焊接可靠性更好？？哪种方式更容易上锡？？哪种方式焊接后更牢靠？？。。。。

作者: shisq1900 时间: 2016-6-13 19:05
沉金：可焊性强，价格贵； OSP：焊接强度最高，成本低

作者: dzyhym@126.com 时间: 2016-6-15 16:11
2个表面工艺各有优势 osp耐回流焊次数没有沉金好如果板上通孔多，也是沉金焊接好点

作者: shuihan0228 时间: 2016-7-16 11:58
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作者: ahut_zsc 时间: 2016-7-28 20:49
焊接最好的是osp

作者: 电子科技 时间: 2018-4-27 10:27
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