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标题: STM32芯片+8M+32.768Khz晶振的设计思路、参考方案 [打印本页]
作者: shhhdz    时间: 2016-6-7 14:00
标题: STM32芯片+8M+32.768Khz晶振的设计思路、参考方案
意法半导体 (STMicro Electronics) 集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。自1999年起，ST 始终是世界十大半导体公司之一。
STM32系列产品是ST在2007年推出的基于ARM@Cortex-M内核的高性能、低成本、低功耗MCU。STM32F1系列是最早推出的一个产品系列，也是目前用的最多的一个产品系列。
本文主要讲解STM32系列MCU匹配晶振的推荐选型及注意事项等。
--STM32F103
1 m( t) X! [7 ^" H/ i. b
一般来说MCU需要接入一个主频和一个时钟频率，STM32F1系列也不例外。其中主频4~16MHZ居多，一般搭配常用的8MHZ晶振；时钟频率即是最常见的32.768KHZ晶振。
如图所示：
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一、8MHZ的主频晶振
可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，因此电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主，本文推荐两颗极具性价比的8MHZ晶振，即上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列产品。
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( C( o8 g+ Y4 x! L  Q
1、     工业级、消费类产品用DSX321G 8MHZ ，如下图：

5 k6 t: |0 b+ a5 e7 i6 v
该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

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2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：
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该型号产品封装统一为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
二、32.768KHZ时钟晶振
STM32系列大部分产品外围匹配的32.768KHZ晶振要求低负载、低ESR值等，因此对该颗晶振的要求相当高。一旦该颗晶振的指标出现偏差，极易出现晶振起振时间慢、时间偏大、不起振等现象。本文给您推荐几颗大批量应用在STM32芯片上的时钟晶振。

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    1、低负载、低ESR值产品：
直插封装DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PF
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贴片封装DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 6PF

: s- p' x& }: C5 z1 Q  ]
贴片封装NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 6PF 日本NDK

9 I6 W4 \& n& c* p  Y5 n
2、常规负载产品：
直插封装DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
* I- P8 L& y' J* b  M
贴片封装DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
1 E' f4 L4 {' t$ M  o
贴片封装NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF 日本NDK
* m# f* B- o4 J' @
（未完，待续）
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作者: ygcgsa    时间: 2016-6-7 17:47
谢谢O(∩_∩)O哈哈~谢谢O(∩_∩)O哈哈~谢谢4 y  M2 C7 w5 V




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